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2.5D封装

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2.5D封装是新兴的半导体封装技术，2.5D封装技术可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。一般2.5D封装通过TSV转换板连接芯片，在2.5D封装结构中，两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上，以实现极高的芯片到芯片互连密度。

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三星从日本订购大量2.5D封装设备，预计将为英伟达代工

据悉，三星很有可能将这些装置作为2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析，如果英伟达的订单增加，三...

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热点新闻 1、三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务据报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的...

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