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2.5D封装

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2.5D封装是新兴的半导体封装技术，2.5D封装技术可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。一般2.5D封装通过TSV转换板连接芯片，在2.5D封装结构中，两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上，以实现极高的芯片到芯片互连密度。

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2.5d封装技术

2.5D封装的热力挑战

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深入剖析2.5D封装技术优势及应用

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2.5D封装与异构集成技术解析

随着基于半导体技术的电子器件和产品在生产和生活中广泛应用，以集成电路为核心的半导体产业已成为推动国民经济发展的支柱型产业。为了满足消费者对电子产品轻薄化...

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3D封装结构与2.5D封装有何不同？3D IC封装主流产品介绍

2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。

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2.5D封装和3D封装的区别

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如何使用MIP进行2.5D封装解封

3D晶圆级封装，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起...

2022-07-25 标签：半导体器件 2.5D封装 2074 1

2.5d封装帖子

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2.5d封装资讯

技术资讯 | 2.5D 与 3D 封装

本文要点在提升电子设备性能方面，2.5D和3D半导体封装技术至关重要。这两种解决方案都在不同程度提高了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D封装有利于组...

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创新型Chiplet异构集成模式，为不同场景提供低成本、高灵活解决方案

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，北极雄芯官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒已经成功交付流片，而且一次性投出两颗，一颗是通用...

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AI应用致复杂SoC需求暴涨，2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等，过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体...

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今日看点丨消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单；特斯拉今年对自动驾驶投资将超过 100 亿美元

1. LG 显示将从联咏采购 iPhone 16 OLED 面板 DDI LG显示（LG Display）已实现其用于苹果客户OLED面板的显示驱动...

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三星拿下英伟达2.5D封装订单

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台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

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三星从日本订购大量2.5D封装设备，预计将为英伟达代工

据悉，三星很有可能将这些装置作为2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析，如果英伟达的订单增加，三...

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三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务；传苹果悄悄开发“Apple GPT” 或将挑战OpenAI

热点新闻 1、三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务据报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的...

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