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2.5D封装

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2.5D封装是新兴的半导体封装技术，2.5D封装技术可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。一般2.5D封装通过TSV转换板连接芯片，在2.5D封装结构中，两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上，以实现极高的芯片到芯片互连密度。

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三星从日本订购大量2.5D封装设备，预计将为英伟达代工

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