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Cadence与三星的合作为移动消费电子产品带来了新的工艺进展,使得20纳米及未来工艺节点设计成为可能。
据报道,2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元,作为本年度资本支出预算中的一部分。去年,台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将...
此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能,产品采用TSMC的28nm工艺,不过就在今天ARM和TSMC联合...
非挥发性相变记忆体技术长久以来一直被讨论是否可取代现有的主动式记忆体和快闪记忆体,但迄今仍充满争议,因为尽管多年来有许多公司相继投入研发,但仍未达量产水准。
GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片,该芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的设计工...
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