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标签 > 22nm
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展,密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
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Mouser即日起开始供应新一代Intel Atom 22nm 多核 SoC 处理器
2013年12月6日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应新一代具有 USB 3.0 和图形支持的 Intel® At...
全新22nm架构:第4代Intel Core™处理器Mouser现货供应
2013年8月21日 – Mouser Electronics即日起供货第4代Intel Core™处理器(前身为Haswell)。该款处理器采用22n...
据《中国科学报》最新消息,中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过4年的艰苦攻关,在22纳米关键工艺技术先导研究与...
美国英特尔发布了新低功耗版CPU内核“Silvermont”的内部构造。Silvermont主要用于智能手机、低功耗服务器、车载信息终端等多种产品采用的...
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心的科研团队艰苦攻关,成功开展22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设,在我国首先开展该技术攻关。
5月7日,英特尔公司发布声明,今年将推出新的基于22nm Atom SoCs的低功耗、高性能微体系结构,命名为Silvermont,该技术旨在直接满足从...
华北工控新推基于Intel HM76芯片组的EPIC主板EMB-4922
华北工控新近推出一款基于Intel HM76芯片组的高性能EPIC 4寸主板EMB-4922。主要应用于通讯控制、媒体播放、广告、LCD大屏、存储安防、...
联网时代,注定不平凡。在追求智能化的背景下,可编程逻辑器件厂商们纷纷应势发展。赛灵思再度引领行业、创新思维,提出“Smarter”(更智能)的概念;Al...
功率和成本减半 Achronix交付先进22nm Speedster22i 系列FPGAs
Achronix Semiconductor公司宣布将其业界领先的22nm Speedster22i HD1000系列FPGA发运给客户,实现了又一个重...
Achronix开始交付其22纳米Speedster22i系列FPGA
Achronix Semiconductor公司今日宣布:公司已开始将其业界领先的Speedster®22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)发运...
据最新消息显示,英特尔将于未来2至3年内在爱尔兰和美国的工厂引入14纳米技术,并开始考虑发展10纳米技术。英特尔以色列公司高管表示,希望将10纳米技术引...
按照注明的IntelTick,Tock计划,2013年我们将迎来22纳米更新架构的haswell处理器系列。以Intel以往的惯例,haswell将在性...
英特尔已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产,它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。22纳米处理器,代号为Ivy Bridge。3...
英特尔已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产,它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。22纳米处理器,代号为Ivy Bridge。3...
首款应用Intel 22nm技术FPGA诞生 功耗成本均减半
FPGA设计方面最大的难题与挑战是什么?许多客户回答都是功耗的控制。随着FPGA密度和性能的提升,不可避免地带来了功耗的倍增。FPGA领域的发展着重围绕...
2012-05-04 标签:22nm 1236 0
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