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北京时间4月9日下午消息,台积电CEO张忠谋今天表示,由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加,台积电今年将加大资本开支。
3月29日上午消息,中芯国际宣布公司与IBM于2012年3月28日签订一项协议,双方将就行业兼容28纳米技术的要素进行合作。
ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议,将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理...
高通公布Snapdragon S4方案 2.5GHz主频支持LTE
高通今天公布了下一代移动设备处理器Snapdragon S4方案的最新信息,这款芯片将采用28纳米制程,直接将现有的Snapdragon最高1.5GHz...
Global Foundries在上海召开了2011年全球技术论坛(GTC 2011), Global Foundries官方已启用正式中文名字为格罗方...
中国顶尖设计公司已经采用28纳米尖端技术开发芯片,而本地9.2%无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产
高通执行副总裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)终于证实,公司旗下首款采用28纳米制造工艺的产品将于今年年底到来!其实早前业内就已经...
继在40纳米节点上落后于Altera之后,可编程逻辑器件厂商赛灵思有望取得明显成长,可能在28纳米节点再度从Altera手中夺回技术领先地位。
高通携手TSMC,继续28纳米工艺上合作 高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC前不久日共同宣布...
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