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标签 > 28纳米
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新思科技(Synopsys)日前宣布,晶圆代工大厂联华电子(UMC,联电)才用新思科技 IC Validator 实体验证(physical verif...
GlobalFoundries抢单大战告捷 获联发科28纳米订单
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28纳米制程良率迅速提升,对台系晶圆代工厂联电造成的冲击持续扩大,继拿下高通(Qualcomm)订...
2013-03-12 标签:联发科28纳米GlobalFoundries 842 0
力积电黄崇仁:面对大陆厂商价格竞争将主动降低DDIC业务占比
在黄崇仁参加国际半导体展的“控制汽车用半导体的新未来论坛”期间提到的力量——ai部署,明年高上市带宽ai计算芯片制造过程逻辑的话,可以在28纳米DRAM...
中兴通讯不仅将把千元智能机的配置再拔高一截,还将在业内首家引入高通(微博)28纳米芯片做高端手机,同时已高薪招聘外国高端设计人员。
据报道,这座工厂计划于2024年下半年开始建设,预计从2027年年底开始投产。计划生产22至28纳米和12至16纳米芯片,主要应用于汽车和其他工业领域。
ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议,将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理...
北京时间4月9日下午消息,台积电CEO张忠谋今天表示,由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加,台积电今年将加大资本开支。
Global Foundries在上海召开了2011年全球技术论坛(GTC 2011), Global Foundries官方已启用正式中文名字为格罗方...
继在40纳米节点上落后于Altera之后,可编程逻辑器件厂商赛灵思有望取得明显成长,可能在28纳米节点再度从Altera手中夺回技术领先地位。
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