完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 28nm
从背景上看,28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响,当时很多半导体企业都受到了影响。于是,在这之后的几年,包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力,将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
从时间维度来说,28nm制程是芯片行业五六年前的主流工艺,属于“过时制程”。
也许大家对于芯片代工制程差五六年没啥概念。
举例来说,对于手机芯片,当初采用28nm的手机内芯片有高通骁龙801和805,苹果A7,三星Exynos 5410,华为麒麟910到麒麟935,联发科从MT6572到MT6755S(Helio P18)。.
从先进制程发展的历史中看,28nm工艺本身就存在着一些传奇色彩。
从背景上看,28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响,当时很多半导体企业都受到了影响。于是,在这之后的几年,包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力,将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中,希望通过保持研发投入来维持知识产权等无形资产来保持竞争力。
此时,先进制程也进入到了新一代节点即28nm工艺的研发阶段。这时候IDM厂商的退出为晶圆代工厂带来了机会。
从技术上看,28nm的下一代22nm节点处,业界开始引入了FinFet工艺。而28nm的上一代32nm处引入了第二代high-k值绝缘层/金属栅极(HKMG)工艺。作为承上启下的工艺,28nm的重要性不言而喻。
6大全新28nm 器件,功耗再降30%,扩大 28nm 领先地位
持续创新 28HPL 高性能低功耗工艺,成就跨越全新中低端器件,和 Artix-7 FPGA、Kintex-7 FPGA 及 Zynq-7000 SoC...
使用SiGe和28nm CMOS的24GHz至44GHz无线电的完整解决方案
完整的宽带解决方案,涵盖26 GHz至44 GHz范围内的所有无线电设计。这款完整的信号链采用高度集成的宽带高性能部件,可减少元件数量,简化设计架构,加...
赛灵思7系列FPGA平台整合了业内功耗最低、性能最高的28nm FPGA、ISE设计工具、符合AXI4规范的IP和在开发板上运行的目标参考设计,能够让工...
全球第一款28nm产品— Kintex-7 FPGA的 10Gbps 眼图演示
Kintex-7 器件将同赛灵思 ISE® 13 设计套件、AMBA® 4 高级可扩展接口 (AXI™)总线协议兼容 IP 和目标参考设计一并提供,所有...
Chipworks拆解基于台积电28nm HPL工艺的赛灵思Kintex
Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺(基于gatelast HKMG技术)制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯...
从工艺选择到设计直至投产,设计人员关注的重点是以尽可能低的功耗获得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不断创新,那其28nm高端FPGA如何实现功耗和...
赛灵思28nm All Programmable智能网络方案来势凶猛
赛灵思(Xilinx)亚太区销售与市场副总裁杨飞阐述了28nm底层All Programmable(FPGA、3D IC、SoC)+顶层SmartCOR...
1-5月我国集成电路出口同比增长21.2%,增速超越汽车,28nm成为绝对功臣
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,中国海关总署在微博“海关发布”上发布的统计信息显示,2024年1-5月,我国集成电路出口金额同比增长21.2%,仅次...
该晶圆厂的当前规划制程包括28纳米、40纳米和55纳米,将专注于车用芯片市场。最终目标是实现每月4万片12英寸晶圆的产能,并且该晶圆厂位于丰田工厂附近。
芯片制造的国产化任重道远,比如在EDA工具的国产化、光刻机等,国产化都还有很长的路要走。有统计数据显示,目前阶段我国在清洗、热处理、去胶设备的国产化率分...
根据公开资料显示,Vedanta与鸿海集团双方将投资1.54万亿卢比(约合人民币1339.83亿元)在古吉拉特邦建设半导体项目;Vedanta和鸿海集团...
在芯片流程中芯国际负责的是其中的制造环节,即将芯片设计公司的图纸真正在产线中使用各类芯片制造设备制造出来。 9月24日,中芯国际天津西青12英寸芯片项目...
就在不久前,美国商务部工业和安全局(BIS)宣布,将超宽带隙基板半导体材料氧化镓(Ga2O3),设计GAAFET架构的先进芯片EDA软件工具等列入商业管...
22纳米意味着集成电路集成度会更高,一个晶圆(wafer)上可以流出更多的芯片,意味着原材料成本的分摊。
据芯片行业来看,目前22nm和28nm的芯片工艺技术已经相当成熟了,很多厂商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是价格便宜,那么这两个芯片之间...
5G带动WiFi6需求旺盛 英飞凌WiFi6/6E芯片方案有何独到之处?
智能手机、电视、智能音箱和IoT上市新品支持WiFi6技术的消息。对于这个颇具潜力的物联网芯片增长市场,物联网芯片大厂英飞凌如何看待?他们推出了哪些新品...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |