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用一个简单的例子来描述新结构:在最早的Planar工艺下,半导体材料如同一张2D平面的白纸;到了FinFET时代,这张白纸被折成了3D的鳍(Fin)状,...
过去数十年里,芯片设计团队始终专注于小型化。减小晶体管体积,能降低功耗并提升处理性能。如今,2nm及3nm已取代实际物理尺寸,成为描述新一代芯片的关键指标。
今日看点丨传台积电2nm制程加速安装设备;吉利汽车新一代雷神电混系统年内发布
1.传台积电2nm 制程加速安装设备 预计2025 年量产 据半导体供应链消息称,台积电2nm制程加速安装设备,台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于...
在芯片制造过程当中,硅必须掺杂越来越高的磷浓度,以促进准确和稳定的电流传输,但随着芯片工艺要求越来越高,传统的退火方法已经不再适用,比如2纳米芯片对硅中...
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP 张忠谋于1987年成立的台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文简称:TSMC。早在2...
三星与高通的合作正在不断深化。高通计划采纳三星代工工厂的尖端全栅极(GAA)工艺技术,以优化和开发下一代ARM Cortex-X CPU。
IBM的2nm设计特别没有使用FinFET架构。取而代之的是,创新者选择了世界上第一个超薄纳米片堆栈,这些纳米片组合在一起产生了一个被称为GAAFET的栅极。
刘德音自1993年加入台积电以来,凭借出色的建厂与产能管理能力,从工程处副处长一路晋升至联席CEO,成为台积电创始人张忠谋的得力助手。
据悉,台积电2nm项目进展顺利,宝山P1厂定于2024年第四季度开始进行风险试产,并在2025年第二季度启动大规模量产,该项目首个确定的客户依然是苹果。...
日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术
在全球半导体技术日新月异的今天,日本先进代工厂Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日,Rapidus宣布,他们与IBM在2...
据了解,近期,Meta在CEO Zuckerberg访问韩国期间决定与三星展开2nm制程的代工合作。据媒体援引一位匿名官员的话表示,Zuckerberg...
双方的目标是,确立设计开发线宽为1.4m1纳米的半导体所必需的基础技术。这个节点需要不同于传统的晶体管结构,leti在该领域的膜形成等关键技术上占据优势。
晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题,台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂,但由于市场需求减少,这个计划被取消了。
日前,台积电董事长刘德音在出席第一届李国鼎奖颁奖典礼,在媒体追问 1.4 纳米先进制程的进度时表示,台积电 1.4 纳米先进制程一定会留在台湾,但目前还...
目前,高通和英伟达的高端芯片主要依赖于台积电进行代工。然而,对于这些芯片巨头公司来说,多元化的晶圆代工是一项战略要务,以降低对特定供应商的依赖性。
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