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3D NAND是英特尔和镁光的合资企业所研发的一种新兴的闪存类型,通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。固态硬盘的数据传输速度虽然很快,但售价和容量还都是个问题。这种宽度为2.5英寸的硬盘用来容纳存储芯片的空间较为有限,容量越高的芯片可以增加硬盘的总体存储空间,但更高的成本也拉高了硬盘的售价。
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电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,铠侠再次宣布,将在2027年实现3D NAND的1000层堆叠,而此前铠侠计划是在2031年批量生产超1000层的3...
英特尔新一代消费型笔电平台 Meteor Lake 预计第四季度问世,搭载的 DRAM 便是由 DDR4 升级为 DDR5。
3D NAND ‘Punch & Plug’ 方法现在已广为人知,因此只要不使用任何新材料,使用此工艺的 DRAM 应该能够快速量产。
Kioxia和Western Digital宣布第8代218层3D NAND闪存
传统上,控制逻辑和单元逻辑是在一个晶圆上单片制造的。SK 海力士将其这种制造版本称为 Peri Under Cell (PUC),而 WD 和 Kiox...
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)存储产业在2022年经历了市场行情下跌、价格下滑、原厂缩减资本支出等形势。不过数据中心、汽车、工业等需求仍然坚挺。市场波动...
西门子 EDA技术产品经理 Ben Whitehead 表示:“处理器的摩尔定律在过去几年中一直滞后,但对于 NAND 闪存来说仍然存在并且很好 。” ...
预计到2025年,国内企业级SSD市场规模将增至489亿元,5年间复合增速约25%,而PCIe SSD市场份额比例将增至90%。
传三星预将芯片制造价格上调至多20%;美光首发232层3D NAND,将于2022年末量产
传三星预将芯片制造价格上调至多 20% 根据外媒的最新消息,三星正就将芯片制造价格提高20%进行商议。值得注意的是,除了三星之外,台积电此前也宣布,...
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