3D封装

3d封装知识

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  一文理解2.5D和3D封装技术

  随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结

  2024-11-11 标签： 半导体 封装技术 3D封装 500 0

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  先进封装的技术趋势

  半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽

  2024-11-05 标签： 半导体 封装技术 3D封装 196 0

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  硅通孔三维互连与集成技术

  本文报道了硅通孔三维互连技术的核心工艺以及基于TSV形成的众多先进封装集成技术。形成TSV主要有Via-First、Vi

  2024-11-01 标签： 封装 TSV wlcsp 1865 0

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  玻璃通孔技术的形成方法

  3D IC的出现加速了对具有中介层功能的高密度I/O、低电损耗和低成本的需求。传统的有机中介层由于尺寸稳定性差、CTE不

  2024-10-28 标签： 芯片 晶圆 3D封装 131 0

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  玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片

  传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求，玻璃基板需求暴涨，玻璃基板

  2024-10-14 标签： 封装 玻璃基板 3D封装 267 0

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  一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技术

  按照封装的外形，可将封装分为 插孔式封装 、 表面贴片式封装 、 BGA 封装 、 芯片尺寸封装 (CSP)， 单芯片模

  2024-10-14 标签： 半导体 TSV 硅通孔 1348 0

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  3D封装热设计：挑战与机遇并存

  随着半导体技术的不断发展，芯片封装技术也在持续进步。目前，2D封装和3D封装是两种主流的封装技术。这两种封装技术在散热路

  2024-07-25 标签： 半导体封装 芯片封装 3D封装 1283 0

• 2.5D/3D封装技术升级，拉高AI芯片性能天花板

  电子发烧友网报道（文/李弯弯）一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术

  2024-07-11 标签： 3D封装 AI芯片 6364 0

• 一PCB相关企业成为英特尔指定的设备供应商

  在2.5D和3D封装技术如CoWoS和SoIC的同时，玻璃基板封装也逐渐崭露头角。在封装供应商中，台积电(2330.TW

  2024-05-20 标签： pcb 英特尔 3D封装 621 0

• Onto上一季度营收2.29亿美元，AI高性能计算为封装系统创造需求

  近日，Onto公布了2024年第一财季的财务业绩。据报告，Onto上一季度营收2.29亿美元，同比增长了14.90%。

  2024-05-14 标签： 3D封装 AI芯片 659 0

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