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3D芯片

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3D芯片是采用3D Tri-Gate晶体设计制造工艺技术，依靠3D三门晶体管生产的处理器芯片。3D芯片仍采用多核，不同的是，多个处理器不再并排相连，而是上下平行地连在一起。这样，线缆的分布面积就扩大至整个处理器的表面，而且平行结构也有效缩短了各个处理器之间缆线的长度。

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3d芯片技术

Moldex3D模流分析之晶片转注成型

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AMD硅芯片设计中112G PAM4串扰优化分析

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为什么半导体行业试图取代 FinFET？

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一文解析3D芯片集成与封装技术

Infineon芯片是一种多集成的无线基带SoC芯片。功能(GPS、调频收音机、BT.)同样的eWLB产品也有自2010年以来，诺基亚一直在生产手机。

2023-03-30 标签：封装技术 SoC芯片 3D芯片 861 0

为什么选择3D，3D芯片设计要点分析

然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于 3D 的含义有多种解释。然而，这不仅仅是语义，因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。

2023-03-27 标签：pcb eda 3D芯片 583 0

全面解析3D芯片集成与封装技术

Lge(无线基带)、Samsung(基带调制解调器)和Nokia(基带调制解调器和射频收发器)使用了Infineon的eWLB他们的手机产品。

2023-03-27 标签：调制解调器封装技术 3D芯片 659 0

3D IC制造技术已成主流，异构3D IC还有待进步

多年来，3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮助设计采用3D IC路径的产品。最近，复杂的SoC实...

2022-09-16 标签：集成电路 IC设计 eda 1247 0

什么是3D芯片堆叠技术3D芯片堆叠技术的发展历程和详细资料简介

近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用...

2018-12-31 标签：CMOS BGA 3D芯片 3.2万 0

先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连

本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(bump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在...

2012-05-04 标签：堆叠互连 3D芯片 3561 0

3d芯片帖子

全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场

标签：机器视觉 3D芯片 3D视觉 3824 2

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3d芯片资讯

混合键合技术：开启3D芯片封装新篇章

在半导体制造领域，技术的每一次革新都标志着行业迈向新的里程碑。近年来，随着芯片性能需求的不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功...

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3D芯片技术成关键，AR原型芯片获得巨大的性能提升

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2024-02-29 标签：晶圆 3D芯片机器学习 867 0

最新技术！英特尔于IFS Direct Connect会议上公布3D芯片技术、逻辑单元、背面供电等未来代工技术！

来源：IEEE Spectrum 编译：化合物半导体杂志近日，在一场于圣何塞仅限受邀者参加的活动举行之前的一次独家采访中，英特尔通过分享其未来数据中心...

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三巨头掀起晶体管未来10年大革命

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2024-01-19 标签：CMOS 台积电晶体管 300 0

3D芯片，怎么办？

围绕 3D异构集成(3DHI：heterogeneous integration )的活动正在升温，原因是政府的支持不断增加、需要向系统中添加更多功能和计算元素

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三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT

三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连...

2023-11-15 标签：封装技术 3D芯片 AI芯片 1505 0

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