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3D堆叠封装

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3d堆叠封装技术

3D堆叠发展过程中面临的挑战

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3D堆叠将不断发展，以实现更复杂和集成的设备——从平面到立方体

2024-09-19 标签：3D堆叠封装 1064 0

3D堆叠像素探测器芯片技术详解(72页PPT）

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3D堆叠像素探测器芯片技术详解

2024-11-01 标签：探测器封装 3D堆叠封装 2249 0

一文解析HBM技术原理及优势

HBM技术是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM，它可以为高性能计算、人工智能、数据中心等领域提供高带宽、高容量、低延迟和低功耗的存储解决方案。本文将介...

2023-11-09 标签：DRAM 数据传输 HBM 1.4万 0

基于芯片3D堆叠的设计自动化解决方案

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1.3D芯片栈的动机、口味和示例 2.经典挑战-加重但可解决 3.新的设计挑战和新出现的解决方案

2023-10-24 标签：芯片自动化设计 3D堆叠封装 369 0

芯片3D堆叠的设计自动化设计挑战及方案

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多个垂直堆叠的活动层(模具)较短的垂直互连：功耗、延迟、带宽..分离的和小的模具：异构集成，产量，成本，尺寸山复杂设计、设计自动化和制造过程

2023-10-17 标签：芯片 3D堆叠封装 461 0

灵明光子发布高精度、低功耗ADS6401 SPAD dToF深度传感芯片

单光子雪崩二极管SPAD（Single Photon Avalanche Diode）是支持dToF（direct Time-of-Flight，直接飞...

2023-03-29 标签：传感器 3D堆叠封装 dToF 1295 0

华为创新性地突破3D堆叠芯片技术专利公布

华为技术有限公司申请的“芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜”的发明专利公布。

2023-02-09 标签：华为散热技术 3D堆叠封装 4069 0

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

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高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。

2020-07-13 标签：集成电路晶圆晶片 1153 0

3d堆叠封装帖子

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3d堆叠封装资讯

海外半导体巨头纷纷入局 Chiplet

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根据芯思想研究院数据，2022 年通富微电是全球第四，中国大陆第二 OSAT 厂商，全球市占率 6.51%。公司收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 8...

2023-12-02 标签：功率器件氮化镓碳化硅 487 0

2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装

随着摩尔定律接近物理界限，在3纳米以下的先进工艺中，能够负担较高费用的顾客受到限制，晶片sip和逻辑芯片的3D堆叠概念正在成为重要的新一代趋势。

2023-09-11 标签：摩尔定律 SiP 3D堆叠封装 1002 0

Lakefield是什么第一批Lakefield都有谁

Lakefield可以将整套PC主板做到大号U盘版大小，上面已经嵌入好了处理器、内存、无线网卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等

2020-08-14 标签：英特尔 3D堆叠封装 lakefield 4401 0

Cadence推出Clarity 3D场求解器，拥有近乎无限的处理能力

楷登电子今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器，正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比，Cad...

2019-04-13 标签：Cadence 电磁仿真 3D封装 1.1万 0

英特尔逻辑芯片3D堆叠技术“Foveros” 将实现世界一流性能

英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”，据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是...

2018-12-14 标签：英特尔逻辑芯片 3D堆叠封装 2609 0

半导体产业的未来：3D堆叠封装技术

半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。

2016-06-10 标签：半导体 sip 封测 2307 0

3d堆叠封装数据手册

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