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3D堆叠封装

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2023-02-09 标签：华为散热技术 3D堆叠封装 4069 0

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灵明光子发布高精度、低功耗ADS6401 SPAD dToF深度传感芯片

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2020-07-13 标签：集成电路晶圆晶片 1153 0

3D堆叠发展过程中面临的挑战

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2024-09-19 标签：3D堆叠封装 1064 0

芯片3D堆叠的设计自动化设计挑战及方案

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2023-10-17 标签：芯片 3D堆叠封装 461 0

基于芯片3D堆叠的设计自动化解决方案

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1.3D芯片栈的动机、口味和示例 2.经典挑战-加重但可解决 3.新的设计挑战和新出现的解决方案

2023-10-24 标签：芯片自动化设计 3D堆叠封装 369 0

3d堆叠封装帖子

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3d堆叠封装资讯

Cadence推出Clarity 3D场求解器，拥有近乎无限的处理能力

楷登电子今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器，正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比，Cad...

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Lakefield是什么第一批Lakefield都有谁

Lakefield可以将整套PC主板做到大号U盘版大小，上面已经嵌入好了处理器、内存、无线网卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等

2020-08-14 标签：英特尔 3D堆叠封装 lakefield 4401 0

英特尔逻辑芯片3D堆叠技术“Foveros” 将实现世界一流性能

英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”，据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是...

2018-12-14 标签：英特尔逻辑芯片 3D堆叠封装 2609 0

半导体产业的未来：3D堆叠封装技术

半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。

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2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装

随着摩尔定律接近物理界限，在3纳米以下的先进工艺中，能够负担较高费用的顾客受到限制，晶片sip和逻辑芯片的3D堆叠概念正在成为重要的新一代趋势。

2023-09-11 标签：摩尔定律 SiP 3D堆叠封装 1003 0

海外半导体巨头纷纷入局 Chiplet

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根据芯思想研究院数据，2022 年通富微电是全球第四，中国大陆第二 OSAT 厂商，全球市占率 6.51%。公司收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 8...

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3d堆叠封装数据手册

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