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3d封装

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3D封装的形式有很多种，主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维立体封装出现上世纪80年代，它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部，它不但能灵活方便地制作成填埋型，而且还可以作为IC芯片后布线互连技术，使填埋的压焊点与多层布线互连起来。这就可以大大减少焊接点，提高电子部件封装的可靠性。

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3d封装技术

一文理解2.5D和3D封装技术

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2024-11-11 标签：半导体封装技术 3D封装 318 0

先进封装的技术趋势

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2024-11-05 标签：半导体封装技术 3D封装 161 0

玻璃通孔技术的形成方法

3D IC的出现加速了对具有中介层功能的高密度I/O、低电损耗和低成本的需求。传统的有机中介层由于尺寸稳定性差、CTE不匹配和光刻限制而无法满足此类需求...

2024-10-28 标签：芯片晶圆 3D封装 119 0

一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技术

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2024-10-14 标签：半导体 TSV 硅通孔 1225 0

硅通孔三维互连与集成技术

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2024-11-01 标签：封装 TSV wlcsp 1799 0

3D封装热设计：挑战与机遇并存

随着半导体技术的不断发展，芯片封装技术也在持续进步。目前，2D封装和3D封装是两种主流的封装技术。这两种封装技术在散热路径和热设计方面有着各自的特点和挑...

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系统级封装SiP：高效集成方案与SoC比较分析

WLP 可以有效提高封装集成度，通常采用倒装(FC)互连技术，是芯片尺寸封装 CSP 中空间占用最小的一种。

2024-04-17 标签：pcb SiP 系统封装 1147 0

用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？

上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。

2024-04-17 标签：CMP TSV 光刻胶 1353 0

半导体先进封装Wafer技术的深度解析

摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为;集成电路上可容纳的品体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将...

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电源解决方案跟摩尔定律有何关系？它如何跟上摩尔定律的步伐？

根据电源解决方案或与功耗、能源效率或整体能源或碳足迹相关的分析来对任何系统（或系统集合）进行分析时，将源与负载分开出来能帮助整个过程。

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先进半导体封装技术的革新与演进之路

基于热压键合（TCB）工艺的微泵技术已经比较成熟，在各种产品中都一直在用。其技术路线在于不断扩大凸点间距。

2024-03-04 标签：处理器 gpu 半导体封装 1260 0

半导体封装演进及未来发展方向

由于HPC先进封装的互连长度很短，将存储器3D堆叠在逻辑之上或反之亦然，这被认为是实现超高带宽的最佳方法。不过，其局限性包括逻辑IC中用于功率和信号的大...

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探秘2.5D与3D封装技术：未来电子系统的新篇章！

随着集成电路技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外部世界的重要桥梁，也在不断地创新与演进。2.5D封装和3D封装作为近年来的热门技术，为电子系统的小型...

2024-02-01 标签：芯片电子系统贴片机 3429 0

详细解读先进封装技术

最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？

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半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。

2024-01-06 标签：印刷电路板半导体芯片 3D封装 943 0

ad中3d封装放到哪个层

在广告中，3D封装通常放置在视觉设计层。视觉设计是广告中至关重要的一个层面，通过图像、颜色和排版等视觉元素来引起目标受众的注意，并传达广告的信息。 3D...

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2.5D和3D封装的差异和应用有哪些呢？

半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。

2024-01-02 标签：集成电路 PCB板芯片封装 951 0

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2023-11-06 标签：PCB 元器件 altium 1013 0

封装技术是如何发展的？封装互连技术对晶体管的影响

摩尔定律到底是什么，封装技术和摩尔定律到底有什么关系？1965年起初，戈登·摩尔表示集成电路上可容纳的元器件数量约18个月便会增加一倍，后在1975年将...

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