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3d封装

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3D封装的形式有很多种，主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维立体封装出现上世纪80年代，它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部，它不但能灵活方便地制作成填埋型，而且还可以作为IC芯片后布线互连技术，使填埋的压焊点与多层布线互连起来。这就可以大大减少焊接点，提高电子部件封装的可靠性。

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3d封装资讯

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技术资讯 | 2.5D 与 3D 封装

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2.5D/3D封装技术升级，拉高AI芯片性能天花板

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Onto上一季度营收2.29亿美元，AI高性能计算为封装系统创造需求

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2024-05-14 标签：3D封装 AI芯片 715 0

布局碳基“芯”赛道，特思迪携手CarbonSemi共绘碳基“芯”版图

2023年对于特思迪来说，可谓是“厚积薄发”的一年。“相比2022年，特思迪营收增长了81.5%，实现公司连续4年的年均收入增长率高于80%的高增速；

2024-04-14 标签：半导体晶圆 MEMS技术 1247 0

上海立芯自主研发项目入围“上海市高新技术成果转化项目”

上海科学技术委员会发布2024年第一批上海市高新技术成果转化项目名单，立芯“LePlace布局及物理优化软件”项目成功通过认定。

2024-03-28 标签：RTL 数字电路数字设计 599 0

nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D封装能力

来源：西门子西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战...

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