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3d封装

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3D封装的形式有很多种，主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维立体封装出现上世纪80年代，它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部，它不但能灵活方便地制作成填埋型，而且还可以作为IC芯片后布线互连技术，使填埋的压焊点与多层布线互连起来。这就可以大大减少焊接点，提高电子部件封装的可靠性。

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3d封装资讯

后摩尔时代，3D封装成为重要发展方向

半导体集成电路代表科技发展的前沿，是信息化、数字化、智能化和算力的基石，随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式已经不能满...

2023-12-01 标签：集成电路芯片封装 MCM 671 0

盛美上海：Track设备预计年底与***对接将打破当前市场一家独大局面

从各产品线来看，盛美上海pecvd设备组正积极与客户合作，目前在软件和硬件的改善方面都取得了相当大的进展。该公司在pecvd装置上追求差别化的技术路线，...

2023-11-14 标签：电镀 PECVD 3D封装 963 0

华为公布一项“半导体封装”专利

华为封装新专利对麒麟的解决方案——对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的研究，最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点：第一，麒麟90...

2023-11-10 标签：半导体封装机器学习 3D封装 949 0

长电科技强化高性能封测技术产品布局

2023年上半年，全球半导体行业处于探底回升的波动阶段，长电科技坚持聚焦面向大算力大存储等新兴应用解决方案为核心的高性能先进封装技术工艺和产品开发机制，...

2023-09-08 标签：汽车电子人工智能电源管理芯片 1373 0

先进封装技术科普

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bu...

2023-08-14 标签：半导体封装 3D封装 740 0

GPU供应问题涉及封装而非芯片晶圆

GPU短缺实际上是说主板上某些组件的短缺，而不是 GPU 本身。

2023-08-07 标签：加速器芯片设计 3D封装 382 0

处理器去年涨价20% 今年还要涨？Intel回应了

不出意外的话，Intel将于10月份发布14代酷睿及全新的酷睿Ultra处理器，但在喜迎新品的同时还有传闻称Intel又要涨价了。

2023-07-30 标签：处理器神经网络 SoC芯片 577 0

三星晶圆厂，最新路线图

Choi总裁表示：“我们计划到2025年将GAA工艺制造的芯片的应用扩展到3D封装，”并补充道，“由于精细加工在降低成本和缩小芯片面积方面存在限制，因此...

2023-07-07 标签：晶圆厂 3D封装三星 1162 0

三星晶圆厂最新路线图 2025年推出首个GAA制程先进封装

三星电子公布了其在小于 3 纳米（1 米的十亿分之一）半导体领域获得竞争优势的技术路线图。

2023-07-06 标签：半导体晶圆 EUV 1435 0

3D封装正当时！

华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起

2023-06-21 标签：处理器加速器 3D封装 612 0

3D封装的芯片散热问题的解决新方法

随着行业转向3D封装并继续扩展数字逻辑，热挑战不断增加，正在推动研发的极限。将太多热量困在太小空间中的基本物理原理会导致实际问题，例如消费品太热而无法握...

2022-11-25 标签：芯片 3D封装 2526 0

用3D堆叠技术打造DRAM成为L4级缓存，华邦电子CUBE解决方案助力边缘AI

华邦电子一直以来提供闪存和DRAM的良品裸晶圆（KGD）产品，KGD可以与SoC进行合封，以实现更优的成本和更小的尺寸。据华邦电子次世代内存产品营销企划...

2023-04-25 标签：DRAM 华邦电子 3D封装 6506 0

下一代3D封装竞赛正式拉响！

多年来，CMOS 图像传感器供应商一直在使用它。为了制造图像传感器，供应商在工厂中处理两个不同的晶圆：第一个晶圆由许多芯片组成，每个芯片由一个像素阵列组...

2023-02-07 标签：图像传感器 IC封装 3D封装 1244 0

基于泛林集团的芯片制造和先进封装解决方案

2.5D封装技术可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装，同时让信号横向传送，这样可以提升封装的尺寸和性能。

2023-01-30 标签：芯片制造 3D封装先进封装 948 0

3D IC先进封装的发展趋势和对EDA的挑战

随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限，2.5D/3D封装，芯粒（Chiplet）、晶上系统（SoW）等先进封装成为了提高芯片集成度的新方向，并推动EDA...

2023-01-29 标签：封装 3D封装大数据 899 0

台积电：2025年用几纳米？3D封装怎么整？

从N3开始，有一个叫做FinFlex的新东西，它使用了设计技术协同优化(DTCO)，承诺在节能和高性能等领域提高功率、性能和面积(PPA)。使用FinF...

2022-12-14 标签：处理器 eda 3D封装 735 0

3D封装可大幅提高芯片性能应用规模有望快速扩大

3D封装可将裸芯片、SoC（系统级芯片）、微电子元件等重新整合进行一体封装，可以提高芯片性能、实现芯片功能多样化。若多种电子元件各自封装，整合在一起制造...

2022-11-01 标签：芯片 3D封装 911 0

3D封装模型在PCB设计中的作用

答：以前传统的PCB设计都是以2D方式创建的二维设计，然后人工手动标注后转给机械设计工程师，机械设计工程师再采用CAD软件通过标注的信息进行3D图形的绘...

2022-09-21 标签：pcb 3D封装 1317 0

计算和封装技术如何满足世界对于算力不断增长的需求

在第34届Hot Chips大会上，英特尔CEO帕特·基辛格发表了主题演讲，详细阐述了为什么需要先进的计算和封装技术来满足世界对于算力不断增长的需求，同...

2022-08-27 标签：英特尔封装技术 3D封装 987 0

深入介绍晶圆代工巨头台积电的先进封装

最近，关于台积电的先进封装有很多讨论，让我们透过他们的财报和最新的技术峰会来对这家晶圆代工巨头的封装进行深入的介绍。资料显示，在张忠谋于2011年重返...

2021-06-18 标签：芯片台积电单芯片 4081 0

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