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3d封装

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3D封装的形式有很多种，主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维立体封装出现上世纪80年代，它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部，它不但能灵活方便地制作成填埋型，而且还可以作为IC芯片后布线互连技术，使填埋的压焊点与多层布线互连起来。这就可以大大减少焊接点，提高电子部件封装的可靠性。

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3d封装资讯

支持120W快充｜亚成微推出3D封装技术高集成电源芯片，助力大功率、高密度快充量产

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日本也不甘沉寂半导体市场，打造2nm工艺再次回归半导体市场

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2.5D和3D封装技术有何异同？异构整合的优点

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先进封装对比传统封装的优势及封装方式

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5G技术对封装行业有何影响？

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2020-08-24 标签：芯片半导体 3D封装 2577 0

芯片的连接触电密度/单比特功耗/扩展性,是英特尔发展先进制程的指标

半导体作为精密产业，生产周期较长。面对疫情带来的市场需求变化，半导体企业能否利用技术积累和产业链合作生态，保持快速交付的能力，实现“化危为机”，成为企业...

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英特尔第十一代酷睿会多强 Lakefield竟然输了

针对AMD移动锐龙4000系列的猛烈攻势，英特尔在2020下半年将以两套全新平台予以还击，新平台的代号分别为Lakefield和Tiger Lake，前...

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新型2.5D和3D封装技术的挑战

半导体业界，几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。

2020-06-16 标签：封装技术 3D封装 7804 0

微电子封装技术未来发展面临的问题与挑战

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3D封装技术定义和解析

SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能封...

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英特尔新款处理器现身_3D封装工艺技术加持

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2020-05-11 标签：英特尔 3D封装 680 0

异构96核芯片有望得到推广

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近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意...

2019-08-21 标签：半导体三星电子台积电 4884 0

行业 | Intel「Foveros」3D封装技术打造首款异质处理器

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