完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 3d封装
3D封装的形式有很多种,主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维立体封装出现上世纪80年代,它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部,它不但能灵活方便地制作成填埋型,而且还可以作为IC芯片后布线互连技术,使填埋的压焊点与多层布线互连起来。这就可以大大减少焊接点,提高电子部件封装的可靠性。
文章:114个 浏览:27156次 帖子:31个
2.5D封装技术可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装,同时让信号横向传送,这样可以提升封装的尺寸和性能。
3D封装可将裸芯片、SoC(系统级芯片)、微电子元件等重新整合进行一体封装,可以提高芯片性能、实现芯片功能多样化。若多种电子元件各自封装,整合在一起制造...
随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限,2.5D/3D封装,芯粒(Chiplet)、晶上系统(SoW)等先进封装成为了提高芯片集成度的新方向,并推动EDA...
不了解FPGA的朋友可能没听说过PSG,它是英特尔旗下的一个业务部门,前身是全球第二大FPGA公司Altera,也是我的前司。结果,就在我加入后不久啊,...
2.5D封装技术是一种先进的异构芯片封装技术,它巧妙地利用中介层(Interposer)作为多个芯片之间的桥梁,实现高密度线路连接,并最终集成为一个封装体。
芯片的连接触电密度/单比特功耗/扩展性,是英特尔发展先进制程的指标
半导体作为精密产业,生产周期较长。面对疫情带来的市场需求变化,半导体企业能否利用技术积累和产业链合作生态,保持快速交付的能力,实现“化危为机”,成为企业...
Onto上一季度营收2.29亿美元,AI高性能计算为封装系统创造需求
近日,Onto公布了2024年第一财季的财务业绩。据报告,Onto上一季度营收2.29亿美元,同比增长了14.90%。
从N3开始,有一个叫做FinFlex的新东西,它使用了设计技术协同优化(DTCO),承诺在节能和高性能等领域提高功率、性能和面积(PPA)。使用FinF...
台积电提到,其高雄工厂的建设是在2021年11月份公布的新工艺计划,现在已经开始建设,且进展顺利,公共基础设施齐备。面对来自客户对N2产能的强烈需求,结...
Intel去年曾对外介绍了名为Foveros的3D封装工艺技术,该技术将首次用于Lakefield家族处理器,采用英特尔独特的Foveros3D堆栈技术...
在2.5D和3D封装技术如CoWoS和SoIC的同时,玻璃基板封装也逐渐崭露头角。在封装供应商中,台积电(2330.TW)内部的研发产线展现出领先的研发能力。
近日,英特尔(Intel)宣布,其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥...
上海科学技术委员会发布2024年第一批上海市高新技术成果转化项目名单,立芯“LePlace布局及物理优化软件”项目成功通过认定。
目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存(DRAM)的堆叠式封装(PoP),从AMD日前公布的信息来看,PC产品也有望实现类似的技术。
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS | harmonyos |