完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 3D打印技术
3D打印(3DP)即快速成型技术的一种,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
3D打印(3DP)即快速成型技术的一种,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型,后逐渐用于一些产品的直接制造,已经有使用这种技术打印而成的零部件。该技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工(AEC)、汽车,航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支以及其他领域都有所应用。
3D打印(3DP)即快速成型技术的一种,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型,后逐渐用于一些产品的直接制造,已经有使用这种技术打印而成的零部件。该技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工(AEC)、汽车,航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支以及其他领域都有所应用。
原理技术
日常生活中使用的普通打印机可以打印电脑设计的平面物品,而所谓的3D打印机与普通打印机工作原理基本相同,只是打印材料有些不同,普通打印机的打印材料是墨水和纸张,而3D打印机内装有金属、陶瓷、塑料、砂等不同的“打印材料”,是实实在在的原材料,打印机与电脑连接后,通过电脑控制可以把“打印材料”一层层叠加起来,最终把计算机上的蓝图变成实物。通俗地说,3D打印机是可以“打印”出真实的3D物体的一种设备,比如打印一个机器人、打印玩具车,打印各种模型,甚至是食物等等。之所以通俗地称其为“打印机”是参照了普通打印机的技术原理,因为分层加工的过程与喷墨打印十分相似。这项打印技术称为3D立体打印技术。
3D打印存在着许多不同的技术。它们的不同之处在于以可用的材料的方式,并以不同层构建创建部件。[7] 3D打印常用材料有尼龙玻纤、耐用性尼龙材料、石膏材料、铝材料、钛合金、不锈钢、镀银、镀金、橡胶类材料。
FDM(Fused Deposition Modeling,熔融沉积成型)是一种常见的3D打印技术,广泛应用于快速原型制造、教育、医疗、艺术等领域。本文...
FDM(Fused Deposition Modeling,熔融沉积成型)是一种常见的3D打印技术,广泛应用于制造、医疗、教育等领域。下面将详细介绍FD...
增材制造技术,又称为3D打印技术,是一种通过逐层堆叠材料来制造三维实体的制造技术。这种技术在近年来得到了广泛的关注和应用,其类型和特点如下: 一、增材制...
增材制造技术,又称3D打印技术,是一种通过逐层叠加材料来制造三维实体的制造技术。近年来,增材制造技术在各个领域得到了广泛的应用,包括航空航天、医疗、建筑...
增材制造技术,又称为3D打印技术,是一种通过逐层叠加材料来制造三维实体的先进制造技术。本文将详细介绍增材制造技术的概念、特点、应用领域以及发展趋势。 一...
增材制造技术,又称为3D打印技术,是一种通过逐层叠加材料来制造三维实体的制造技术。近年来,增材制造技术在各个领域得到了广泛的应用,如航空航天、医疗器械、...
增材制造技术,又称为3D打印技术,是一种通过逐层叠加材料来制造三维实体的制造技术。与传统的减材制造技术相比,增材制造技术具有许多优点,以下是对这些优点的...
增材制造技术,又称为3D打印技术,是一种通过逐层叠加材料来制造三维实体的制造技术。近年来,增材制造技术得到了快速发展,其应用领域也在不断拓展。本文将详细...
3D打印技术是一种以数字模型为基础,通过逐层堆积材料以创建实体物体的加工方法。它也被称为快速成型、立体打印或增材制造技术。这项技术的发展使得制造业的生产...
智能制造技术趋势 1. 工业互联网 工业互联网是智能制造的核心,它通过连接设备、生产线、工厂、供应商、产品和客户,实现数据的实时收集、分析和应用。这种连...
达实智能全资子公司江苏达实久信医疗科技有限公司(以下简称“达实久信”)近日收到上海交通大学医学院附属第九人民医院及上海建工集团股份有限公司联合发出的中标...
Exaddon开发了一种低于20μm间距进行细间距探测的3D微打印探针
总部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 开发了能够以低于 20 μm 间距进行细间距探测的 3D微打印探针。细间距探针测试是用于测试半导体芯片...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |