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3D芯片

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3D芯片是采用3D Tri-Gate晶体设计制造工艺技术，依靠3D三门晶体管生产的处理器芯片。3D芯片仍采用多核，不同的是，多个处理器不再并排相连，而是上下平行地连在一起。这样，线缆的分布面积就扩大至整个处理器的表面，而且平行结构也有效缩短了各个处理器之间缆线的长度。

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3d芯片技术

什么是3D芯片堆叠技术3D芯片堆叠技术的发展历程和详细资料简介

近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用...

2018-12-31 标签：CMOS BGA 3D芯片 3.2万 0

浅谈3D芯片堆叠技术现状

在最近举办的GSA存储大会上，芯片制造业的四大联盟组织-IMEC, ITRI, Sematech以及SEMI都展示了他们各自在基于TSV的3D芯片技术方...

2011-04-14 标签：堆叠 3D芯片 6615 2

先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连

本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(bump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在...

2012-05-04 标签：堆叠互连 3D芯片 3614 0

3D图形芯片的算法原理分析

3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可以通过明暗处理(...

2012-01-17 标签：图形芯片 3D芯片 1968 0

3D IC制造技术已成主流，异构3D IC还有待进步

多年来，3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮助设计采用3D IC路径的产品。最近，复杂的SoC实...

2022-09-16 标签：集成电路 IC设计 eda 1335 0

AMD硅芯片设计中112G PAM4串扰优化分析

在当前高速设计中，主流的还是PAM4的设计，包括当前的56G，112G以及接下来的224G依然还是这样。突破摩尔定律2.5D和3D芯片的设计又给高密度高...

2024-03-11 标签：amd 摩尔定律芯片设计 1172 0

一文解析3D芯片集成与封装技术

Infineon芯片是一种多集成的无线基带SoC芯片。功能(GPS、调频收音机、BT.)同样的eWLB产品也有自2010年以来，诺基亚一直在生产手机。

2023-03-30 标签：封装技术 SoC芯片 3D芯片 919 0

为什么半导体行业试图取代 FinFET？

纳米片晶体管并不能拯救摩尔定律，也不能解决代工厂在最先进工艺节点上面临的所有挑战。为了克服这些问题，代工厂正在寻求各种创新，例如背面供电（BSPD），以...

2024-01-22 标签：sram eda 晶体管 817 0

《先进半导体封装材料及工艺-2023版》

从封装的角度来看，要提高带宽，需要考虑两个关键因素：I/O（输入/输出）总数和每个I/O的比特率。增加I/O总数需要在每个布线层/再分布层（RDL）中实...

2023-07-05 标签：光刻半导体封装 3D芯片 743 0

全面解析3D芯片集成与封装技术

Lge(无线基带)、Samsung(基带调制解调器)和Nokia(基带调制解调器和射频收发器)使用了Infineon的eWLB他们的手机产品。

2023-03-27 标签：调制解调器封装技术 3D芯片 713 0

3d芯片帖子

全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场

标签：机器视觉 3D芯片 3D视觉 3900 2

3d芯片资料下载

3d芯片资讯

到2024年，半导体研发将促EUV光刻、3纳米、3D芯片堆叠技术增长

据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示，半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效包括转向EUV光刻，低于3纳米制程技术...

2020-01-31 标签：半导体 3D芯片 EUV 6502 0

3D芯片堆叠是如何完成的

一批高性能处理器表明，延续摩尔定律的新方向是向上发展。每一代处理器都要比上一代性能更好，究其根本，这意味着要在硅片上集成更多的逻辑。

2022-08-31 标签：处理器 gpu sram 6488 0

华为一种芯片堆叠工艺解读

华为的方法使用小芯片的重叠部分来建立逻辑互连。同时，两个或更多小芯片仍然有自己的电力传输引脚，使用各种方法连接到自己的再分配层 (RDL)。但是，虽然华...

2022-04-28 标签：处理器华为 3D芯片 6254 0

赵伟国：要解决卡脖子问题中国IC行业2023年才能站稳脚跟

技术赶超才是真的超越。盲目扩产，追销量，蹭热点，不是赶得更近，而是差得更远。

2018-09-19 标签：IC 3D芯片中国芯片 6223 0

什么是Foveros封装？Foveros封装的难点

Foveros技术的核心在于实现芯片的3D堆叠，这涉及到如何将不同芯片之间进行精确对准和连接。由于芯片之间的间距很小，对准的精度要求非常高，这需要高精度...

2024-01-26 标签：处理器英特尔 3D芯片 4347 0

全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场

3D视觉技术是高端制造和智能制造机器人的关键技术，它赋予了机器人“眼睛和大脑”三维感知能力，是构建AI智能机器生态的重要一环。

2021-11-25 标签：arm 机器人 3D芯片 4173 0

国际大厂们之间的“3D堆叠大战”

困于10nm的Intel也在这方面寻找新的机会，其在去年年底的“架构日”活动中，推出其业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros，Foveros首...

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高清裸眼3D单芯片最佳解决方案

近年来，随着平板显示技术与相关材料领域技术的不断进步，以及好莱坞对3D显示技术的运用和推动，3D显示技术正离我们越来越近。这种对3D显示的追求是符合显示...

2012-02-17 标签：高清 3D芯片裸眼3D 2665 0

3D芯片2013年起飞后PC时代主流

日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示，三维立体集成电路(3D IC)将是后PC时代主流，即使全球经济减缓，各厂推动研发脚步并不停歇，他推估201...

2011-09-07 标签：PC 3D芯片 2358 2

快讯：三星加快3D芯片封装技术望同台积电竞争华为Mate40系列旗舰即将发布

半导体产业基金（ID：chinabandaoti）【风云四号B卫星完成研制明年择机发射】财联社8月24日讯，从航天科技集团八院了解到，除了目前已经在...

2020-08-25 标签：三星电子华为卫星 2268 0

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