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标签 > 3d芯片
3D芯片是采用3D Tri-Gate晶体设计制造工艺技术,依靠3D三门晶体管生产的处理器芯片。3D芯片仍采用多核,不同的是,多个处理器不再并排相连,而是上下平行地连在一起。这样,线缆的分布面积就扩大至整个处理器的表面,而且平行结构也有效缩短了各个处理器之间缆线的长度。
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最新技术!英特尔于IFS Direct Connect会议上公布3D芯片技术、逻辑单元、背面供电等未来代工技术!
来源:IEEE Spectrum 编译:化合物半导体杂志 近日,在一场于圣何塞仅限受邀者参加的活动举行之前的一次独家采访中,英特尔通过分享其未来数据中心...
半导体芯片soic是业界最早的高密度3d芯片技术,可以通过Chip on Wafer(CoW)封装技术与多晶圆堆叠(WoW)封装技术,可以将不同尺寸、功...
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连...
半导体公司在2022年提出了3dblox开放型标准,以简化半导体产业的3d芯片设计和模式化。台积电表示,在大规模生态系统的支持下,3dblox成为未来3...
英特尔计划到2025年为止,在马来西亚包括新的3d封装工厂,将先进ic封装能力增加4倍左右。英特尔负责制造供应网及运营的副总经理Robin Martin...
英特尔计划到2025年为止,在马来西亚包括新的3d包装工厂,将先进IC封装能力增加4倍左右。英特尔负责制造供应网及运营的副总经理Robin Martin...
一批高性能处理器表明,延续摩尔定律的新方向是向上发展。每一代处理器都要比上一代性能更好,究其根本,这意味着要在硅片上集成更多的逻辑。
使用这种方法,封装厂可以在库中拥有具有不同功能和过程节点的模块化chiplet菜单。然后,芯片客户可以从中选择,并将它们组装在一个先进封装中,从而产生一...
华为的方法使用小芯片的重叠部分来建立逻辑互连。同时,两个或更多小芯片仍然有自己的电力传输引脚,使用各种方法连接到自己的再分配层 (RDL)。但是,虽然华...
随着这几年7nm和5nm工艺的相继投产,新制程工艺为台积电带来了可观的收入,当然他们也投入了非常多的精力与资金去研发新的工艺来保持领先优势,前两天台积电...
在一篇发表在《Lab on a Chip》期刊的论文中,LLNL 实验室研究人员表示,他们创建的 3D 微电极阵列(3DMEA)平台能够维持数十万人类神...
快讯:三星加快3D芯片封装技术望同台积电竞争 华为Mate40系列旗舰即将发布
半导体产业基金(ID:chinabandaoti) 【风云四号B卫星完成研制 明年择机发射】财联社8月24日讯,从航天科技集团八院了解到,除了目前已经在...
到2024年,半导体研发将促EUV光刻、3纳米、3D芯片堆叠技术增长
据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示,半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效包括转向EUV光刻,低于3纳米制程技术...
困于10nm的Intel也在这方面寻找新的机会,其在去年年底的“架构日”活动中,推出其业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros,Foveros首...
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