3d芯片

赵伟国：要解决卡脖子问题 中国IC行业2023年才能站稳脚跟

技术赶超才是真的超越。盲目扩产，追销量，蹭热点，不是赶得更近，而是差得更远。

2018-09-19 标签：IC3D芯片中国芯片 6186 0

3D芯片时代将至，光学检测设备应用空间扩大

美商陆得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片时代，矽钻孔（TSV）、微凸块（micro bumping）等半...

2013-12-03 标签：3D芯片光学检测 1445 1

3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展...

2013-03-07 标签：3D芯片TSV 1238 0

脑科学届的革命：3D芯片精确控制脑神经

用光精确地控制神经元可以在脑科学研究和脑疾病治疗方面掀起一场革命。

2013-01-09 标签：3D芯片神经元 1846 0

瞄准3D芯片发展新趋势，Mentor戮力拓展EDA市场版图

明导国际(Mentor Graphics)正戮力拓展电子设计自动化(EDA)市场版图。明导国际除瞄准2.5D/3D晶片发展新趋势，持续强化相关设计工具之...

2013-01-02 标签：EDA3D芯片明导国际 1177 0

奥运赛事首次采用3D电视直播技术

伦敦奥运会将成为历史上首届采用3D电视技术直播的奥运会。作为国际奥委会TOP赞助商的松下，承担了本届奥运会3D电视转播的技术提供。

2012-07-30 标签：3d电视3d技术3d芯片 973 0

NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起

NVIDIA首席科学家Bill Dally在接受EE Times采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。

2012-05-21 标签：NVIDIA3D芯片 892 0

实现20nm及更尖端工艺的3D芯片堆叠

2012年4月27日讯 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在...

2012-04-28 标签：工艺3D芯片芯片堆叠 1431 0

透明柔性3D内存芯片制成显示屏

新发明的透明柔性3D存储芯片会成为小存设备中的一件大事。这种新的内存芯片透明柔韧，可以像纸一样折叠，而且可以耐受1000华氏度的温度

2012-04-06 标签：显示屏内存芯片3D芯片 1150 0

中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)

中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E™

2012-03-15 标签：3D芯片中微刻蚀 1437 0

应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室

应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 （IME） 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。

2012-03-09 标签：3D芯片应用材料IME 1240 0

ISSCC前沿技术: 将稳压器集成到3D芯片中

全球首次成功将集成稳压器内置于3-D芯片底部，据IBM和哥伦比亚大学研究员表示，目前正在ISSCC（International Solid State ...

2012-02-23 标签：CMOS稳压器3D芯片 1330 0

JEDEC即将发布首个3D IC接口标准

对整合逻辑和内存的3D IC而言，首个针对WideIO的商用化标准至关重要。尽管技术上的创新从不停歇，但现阶段在异质堆栈组件的设计团队之间仍然缺乏可交换...

2011-12-23 标签：JEDEC3D芯片 1589 0

2011年50大发明:Siri与3D芯片入围

由苹果推出的语音助理Siri已成了科技新宠，打入了近日由《时代》杂志评出的2011年度50大发明。除此之外，3D芯片、先拍照后对焦相机、灯泡传送WIFI...

2011-12-08 标签：20113D芯片Siri 1422 0

3D芯片2013年起飞 后PC时代主流

日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示，三维立体集成电路(3D IC)将是后PC时代主流，即使全球经济减缓，各厂推动研发脚步并不停歇，他推估201...

2011-09-07 标签：PC3D芯片 2344 2

台积电有望首次推出3D芯片堆叠产品

据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体芯...

2011-07-07 标签：台积电3D芯片堆叠产品 944 0

3D芯片图形处理详解

一、引言 　　3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接（尽管繁琐），多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可

2010-11-25 标签：3D芯片图形处理 2089 0