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标签 > 3d芯片
3D芯片是采用3D Tri-Gate晶体设计制造工艺技术,依靠3D三门晶体管生产的处理器芯片。3D芯片仍采用多核,不同的是,多个处理器不再并排相连,而是上下平行地连在一起。这样,线缆的分布面积就扩大至整个处理器的表面,而且平行结构也有效缩短了各个处理器之间缆线的长度。
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一批高性能处理器表明,延续摩尔定律的新方向是向上发展。每一代处理器都要比上一代性能更好,究其根本,这意味着要在硅片上集成更多的逻辑。
到2024年,半导体研发将促EUV光刻、3纳米、3D芯片堆叠技术增长
据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示,半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效包括转向EUV光刻,低于3纳米制程技术...
华为的方法使用小芯片的重叠部分来建立逻辑互连。同时,两个或更多小芯片仍然有自己的电力传输引脚,使用各种方法连接到自己的再分配层 (RDL)。但是,虽然华...
赵伟国:要解决卡脖子问题 中国IC行业2023年才能站稳脚跟
技术赶超才是真的超越。盲目扩产,追销量,蹭热点,不是赶得更近,而是差得更远。
困于10nm的Intel也在这方面寻找新的机会,其在去年年底的“架构日”活动中,推出其业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros,Foveros首...
日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示,三维立体集成电路(3D IC)将是后PC时代主流,即使全球经济减缓,各厂推动研发脚步并不停歇,他推估201...
快讯:三星加快3D芯片封装技术望同台积电竞争 华为Mate40系列旗舰即将发布
半导体产业基金(ID:chinabandaoti) 【风云四号B卫星完成研制 明年择机发射】财联社8月24日讯,从航天科技集团八院了解到,除了目前已经在...
一、引言 3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点:首先是直接(尽管繁琐),多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可
在一篇发表在《Lab on a Chip》期刊的论文中,LLNL 实验室研究人员表示,他们创建的 3D 微电极阵列(3DMEA)平台能够维持数十万人类神...
使用这种方法,封装厂可以在库中拥有具有不同功能和过程节点的模块化chiplet菜单。然后,芯片客户可以从中选择,并将它们组装在一个先进封装中,从而产生一...
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连...
对整合逻辑和内存的3D IC而言,首个针对WideIO的商用化标准至关重要。尽管技术上的创新从不停歇,但现阶段在异质堆栈组件的设计团队之间仍然缺乏可交换...
美商陆得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出,到了3D晶片时代,矽钻孔(TSV)、微凸块(micro bumping)等半...
2012年4月27日讯 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上,公司达到了一个重要的里程碑。在...
中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)
中微半导体设备有限公司(以下简称“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蚀设备Primo TSV200E™
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