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3D是英文“3 Dimensions”的简称,中文是指三维、三个维度、三个坐标,即有长、宽、高。换句话说,就是立体的,3D就是空间的概念也就是由X、Y、Z三个轴组成的空间,是相对于只有长和宽的平面(2D)而言。
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但是基于特征点构建点云地图在没有足够稳定的关键点去检测匹配的时候,比如室内场景,往往效果不好。但是这些场景基本都包含丰富的线条,例如在墙壁、窗户、门或天...
裸芯通过微凸点组装到Interposer上,如上图所示。其Interposer上堆叠了三颗裸芯。Interposer包括两种类型的互联:①由微凸点和In...
使用视觉进行目标检测,将检测结果2D bounding box坐标信息投影到点云里面获得3D bounding boxx坐标,这里面需要将摄像头和激光雷...
随着柔性材料和电子技术的发展,可穿戴传感器得到了进一步的发展,从而极大地促进了汗液检测。然而,可穿戴汗液传感器目前仍有一些缺点。首先,基于比色传感的可穿...
尺寸有两个优势——产量和占地面积。“假设在多个芯片上分布相似数量的逻辑芯片,较小对象的产量将高于一个较大对象的产量,”Aitken说。因此,你可以降低一...
Meta提出Make-A-Video3D:一行文本,生成3D动态场景!
具体而言,该方法运用 4D 动态神经辐射场(NeRF),通过查询基于文本到视频(T2V)扩散的模型,优化场景外观、密度和运动的一致性。任意机位或角度都可...
接触式测量是目前工业领域内应用最为广泛的测量方法。这种方法在测量时有一个微小的触针,在被测样品表面上做横向移动;在这过程中触针会随着样品表面的轮廓形状垂...
但自然语言不同,自然语言与 3D 场景交互非常直观。我们可以用图 1 中的厨房场景来解释,通过询问餐具在哪,或者询问用来搅拌的工具在哪,以这种方式就可以...
随着电子产品尺寸的进一步缩小和运行速度的提高,热管理环境的相关问题也愈发严峻且影响范围很广,芯片、电路板、封装和整个系统都会受其制约。
与通过测量光传播时间直接计算距离的直接飞行时间(ToF)不同,间接飞行时间(iToF)技术从反射光脉冲的相位进行测量。本文将重点介绍iToF和当今部署该...
3D视觉广泛应用到人脸识别、智能机器人、自动驾驶、ARVR等领域;比如,OPPO、华为和苹果等公司推出的3D+AI识别功能,通过扫描人脸三维结构完成手机...
凭借独特的轮廓、高速互连、轻质且高度可靠的柔性层压板,刚柔结合 PCB 广泛适用于各种电子设备,从可穿戴设备到移动电话、军事和医疗设备。微型电子产品行业...
通过使用之前开发的接触模型,我们可以处理高度可变形的物体,并精确估计变形时产生的接触力。这些精确的估计将通过考虑新的抓握指标和优化机械手围绕物体的预抓握...
本文介绍了流延成型、凝胶注模成型和新型3D打印成型等几种基板成型方法,分析了不同成型方法的特点、优势及技术难点。 介绍了了近年来国内外陶瓷基板成型的研究...
这种拍摄方式在SLAM或者SFM中更多见,而传统三维重建或者RGBD重建是很难做出 NeRF 或者 Semantic-NeRF 这种效果的。所以方法可能...
随着芯片工艺尺寸的缩小趋于饱和或停滞,设计师们现在专注于通过 3D-IC 异构封装,在芯片所在平面之外的三维空间中构建系统。3D-IC 异构封装结构可能...
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