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3D是英文“3 Dimensions”的简称,中文是指三维、三个维度、三个坐标,即有长、宽、高。换句话说,就是立体的,3D就是空间的概念也就是由X、Y、Z三个轴组成的空间,是相对于只有长和宽的平面(2D)而言。
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联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合(hybrid-bonding)参考流程
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又到一年CES。 毫无疑问,每年的CES已经成为全球消费电子行业的重大节日。 2023年CES展上,一径科技又一旗舰产品——高性能车规级长距MEMS激光...
魏少军:2023年中国半导体立足创新发展 五大核心研判信息量丰富
12月29日,深圳市半导体行业协会社会承办的以“创新强链,双驱发展”为主题的“2022中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2022峰会)上,国际...
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