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3DIC

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Cadence分析 3D IC设计如何实现高效的系统级规划

Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积...

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3DIC的运用于与对于半导体的影响

对于我国的半导体行业来说,碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是一个值得关注的领域。目前碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成为下一代标准半导...

2019-09-09 标签:半导体3DIC 6505 0

如何打破3DIC设计与电源完整性之间的僵局

3D IC- 将3D模块和内插器集成能成为产业潮流,这就是最大的原因。当前,一个流行的应用案例是将高带宽存储器与处理器并排结合在一起,在DRAM堆栈和主...

2017-09-22 标签:电源3dic 1200 0

追求更小尺寸,3DIC将获得广泛应用?什么h是3DIC?传感器该如何使自己更“苗条”

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2017-04-26 标签:晶圆tsv3dic 4202 0

后摩尔定律时代:终于跨越鸿沟?

在20nm制程前期,是否有听过“摩尔定律终将失效”、“传统2D缩放在先进制程是行不通的”这些论述?但在实际中,又看到了什么呢?事实与这些预测大相径庭。

2016-07-27 标签:摩尔定律TSMC3dic 1334 0

UltraScale可编程架构如何解决互连问题?

它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题,而且直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题——互连。事实上,UltraScale架构能够从布线、...

2013-07-09 标签:FPGAASIC3dic 1608 0

赛灵思ASIC级UltraScale架构要素及相关说明

ASIC级UltraScale架构要素包括海量数据流、高度优化的关键路径、增强型DSP子系统、3D IC芯片间带宽、海量I/O和存储器带宽、多区域类似A...

2013-07-09 标签:ASIC电源管理赛灵思 1273 0

赛灵思专家:薄化制程良率升级,2.5D硅中介层晶圆成本下降

2.5D硅中介层(Interposer)晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂,可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚...

2013-04-11 标签:FPGALEDMEMS 2270 0

通过应用案例告诉你:赛灵思如何做到领先一代

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在赛灵思2013年分析师会议上,赛灵思公司Programmable平台开发高级副总裁Victor Peng通过赛灵思公司28nm产品方案的应用举例以及对...

2013-03-12 标签:赛灵思Zynq28nm 4309 0

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西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件,可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成...

2024-06-28 标签:IC设计3DIC西门子EDA 478 0

新思科技面向台积电推出全面EDA和IP解决方案

     新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解决方案,面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D...

2022-12-01 标签:台积电IPeda 608 0

芯和设计诀窍概述 如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning

简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下,通过定...

2022-11-24 标签:3DIC芯和半导体 1198 0

Chiplet应用及3DIC设计的EDA解决方案

  芯和半导体2.5D/3D多芯片Chiplets解决方案

2022-11-24 标签:IC设计eda3DIC 739 0

3DIC提供理想平台为后摩尔时代追求最佳PPA

3DIC架构并非新事物,但因其在性能、成本方面的优势及其将异构技术和节点整合到单一封装中的能力,这种架构越来越受欢迎。随着开发者希望突破传统二维平面IC...

2021-09-03 标签:芯片存储器3DIC 6711 0

中芯国际联姻长电科技 “兵团作战”应对巨头

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2014-02-21 标签:半导体制造3dic国产芯片 1756 0

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2013年10月21日,美国加利福尼亚硅谷和中国台湾新竹- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc...

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赛灵思(Xilinx)营收表现持续看涨。赛灵思携手台积电,先将28纳米制程新产品效益极大化,而后将持续提高20纳米及16纳米FinFET制程比例,同时以...

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TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程...

2013-09-26 标签:TSMCCadence3dic 1428 0

3D IC整装待发,大规模量产还需时间

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 IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术,以及尚待克服量产技术...

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