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数字经济已成为继农业经济、工业经济之后的主要经济形态。算力作为数字经济的核心生产力,将直接影响数字经济发展的速度,决定社会智能的发展高度。存算一体作为一...
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积...
对于我国的半导体行业来说,碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是一个值得关注的领域。目前碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成为下一代标准半导...
3D IC- 将3D模块和内插器集成能成为产业潮流,这就是最大的原因。当前,一个流行的应用案例是将高带宽存储器与处理器并排结合在一起,在DRAM堆栈和主...
追求更小尺寸,3DIC将获得广泛应用?什么h是3DIC?传感器该如何使自己更“苗条”
在不同的芯片或技术组合中,TSV技术还能提供更高水平的灵活度,例如采用45奈米制程的数字芯片中的芯片至芯片堆栈,以及在模拟晶圆(例如180nm)中,微机...
在20nm制程前期,是否有听过“摩尔定律终将失效”、“传统2D缩放在先进制程是行不通的”这些论述?但在实际中,又看到了什么呢?事实与这些预测大相径庭。
它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题,而且直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题——互连。事实上,UltraScale架构能够从布线、...
ASIC级UltraScale架构要素包括海量数据流、高度优化的关键路径、增强型DSP子系统、3D IC芯片间带宽、海量I/O和存储器带宽、多区域类似A...
2.5D硅中介层(Interposer)晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂,可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚...
西门子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境
西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件,可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成...
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解决方案,面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D...
芯和设计诀窍概述 如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning
简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下,通过定...
3DIC架构并非新事物,但因其在性能、成本方面的优势及其将异构技术和节点整合到单一封装中的能力,这种架构越来越受欢迎。随着开发者希望突破传统二维平面IC...
中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际,与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司联姻,双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。
Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoSTM技术的28nm All Programmable 3D IC系列
2013年10月21日,美国加利福尼亚硅谷和中国台湾新竹- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc...
赛灵思(Xilinx)营收表现持续看涨。赛灵思携手台积电,先将28纳米制程新产品效益极大化,而后将持续提高20纳米及16纳米FinFET制程比例,同时以...
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程...
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