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对于我国的半导体行业来说,碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是一个值得关注的领域。目前碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成为下一代标准半导...
数字经济已成为继农业经济、工业经济之后的主要经济形态。算力作为数字经济的核心生产力,将直接影响数字经济发展的速度,决定社会智能的发展高度。存算一体作为一...
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积...
追求更小尺寸,3DIC将获得广泛应用?什么h是3DIC?传感器该如何使自己更“苗条”
在不同的芯片或技术组合中,TSV技术还能提供更高水平的灵活度,例如采用45奈米制程的数字芯片中的芯片至芯片堆栈,以及在模拟晶圆(例如180nm)中,微机...
2.5D硅中介层(Interposer)晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂,可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚...
电子发烧友网核心提示 :对于系统设计人员而言,提高积体电路的整合度既是好消息,也带来新问题。好消息是,在每一个硅晶片的新制程节点,晶片设计人员都能够在一...
赛灵思(Xilinx)因应锁定新一代更智能(Smarter)功能的网络和数据中心特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)方案出现重大效...
它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题,而且直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题——互连。事实上,UltraScale架构能够从布线、...
在20nm制程前期,是否有听过“摩尔定律终将失效”、“传统2D缩放在先进制程是行不通的”这些论述?但在实际中,又看到了什么呢?事实与这些预测大相径庭。
赛灵思(Xilinx)汤立人将在2012 SEMICON JAPAN发表主题演讲
电子发烧友网讯【编译/Triquinne】:赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人和赛灵思日本子公司总裁兼代表处总经理Sam Rogan将分别在201...
3DIC架构并非新事物,但因其在性能、成本方面的优势及其将异构技术和节点整合到单一封装中的能力,这种架构越来越受欢迎。随着开发者希望突破传统二维平面IC...
集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此,我国历来就十分重...
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心的科研团队艰苦攻关,成功开展22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设,在我国首先开展该技术攻关。
电子发烧友网讯:“熟悉FPGA行业和对赛灵思有一定了解的业界人士都知道,赛灵思在28nm技术上取得了多项重大突破, 其产品组合处于整整领先一代。基于28...
013年的CES,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)组长纪昭吟、分析师陈右怡、分析师彭茂荣三人前往观展,并举办「聚焦CES 2013暨ICT 10大...
电子发烧友网核心提示: 本文就可编程逻辑厂商阿尔特拉(Altera)公司首次公开的20nm创新技术展开调查以及深入的分析;深入阐述了FPGA迈向20nm...
半导体产业未来将不再由硅材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’s Law)发展脚步,全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012...
近日,在上海召开的全球半导体论坛上,赛灵思公司全球高级副总裁兼亚太地区执行总裁汤立人先生畅谈赛灵思的近况和战略,以及整个行业的趋势,本文截取其中精华与读...
电子发烧友网讯 :从28纳米到3D堆叠,FPGA身价突然翻涨,不再是过去那个扮演配角的被支配角色,反而由于其功能大跃进、重要性大增,目前在许多应用中,已...
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