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数字经济已成为继农业经济、工业经济之后的主要经济形态。算力作为数字经济的核心生产力,将直接影响数字经济发展的速度,决定社会智能的发展高度。存算一体作为一...
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积...
对于我国的半导体行业来说,碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是一个值得关注的领域。目前碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成为下一代标准半导...
3D IC- 将3D模块和内插器集成能成为产业潮流,这就是最大的原因。当前,一个流行的应用案例是将高带宽存储器与处理器并排结合在一起,在DRAM堆栈和主...
追求更小尺寸,3DIC将获得广泛应用?什么h是3DIC?传感器该如何使自己更“苗条”
在不同的芯片或技术组合中,TSV技术还能提供更高水平的灵活度,例如采用45奈米制程的数字芯片中的芯片至芯片堆栈,以及在模拟晶圆(例如180nm)中,微机...
在20nm制程前期,是否有听过“摩尔定律终将失效”、“传统2D缩放在先进制程是行不通的”这些论述?但在实际中,又看到了什么呢?事实与这些预测大相径庭。
它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题,而且直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题——互连。事实上,UltraScale架构能够从布线、...
ASIC级UltraScale架构要素包括海量数据流、高度优化的关键路径、增强型DSP子系统、3D IC芯片间带宽、海量I/O和存储器带宽、多区域类似A...
2.5D硅中介层(Interposer)晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂,可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚...
赛灵思(Xilinx)因应锁定新一代更智能(Smarter)功能的网络和数据中心特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)方案出现重大效...
电子发烧友网核心提示 :对于系统设计人员而言,提高积体电路的整合度既是好消息,也带来新问题。好消息是,在每一个硅晶片的新制程节点,晶片设计人员都能够在一...
因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DI...
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