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西门子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境
西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件,可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成...
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解决方案,面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D...
芯和设计诀窍概述 如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning
简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下,通过定...
3DIC架构并非新事物,但因其在性能、成本方面的优势及其将异构技术和节点整合到单一封装中的能力,这种架构越来越受欢迎。随着开发者希望突破传统二维平面IC...
中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际,与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司联姻,双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。
Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoSTM技术的28nm All Programmable 3D IC系列
2013年10月21日,美国加利福尼亚硅谷和中国台湾新竹- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc...
赛灵思(Xilinx)营收表现持续看涨。赛灵思携手台积电,先将28纳米制程新产品效益极大化,而后将持续提高20纳米及16纳米FinFET制程比例,同时以...
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程...
2013年9月3日——领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格...
2013年自下半年开始,半导体设备业景气回升迅速,面对乐观的投资前景,加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外,3D IC是未来芯...
2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%,成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加,3D IC 可以改善记忆体产品的性能...
2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟,产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升,业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。
由于技术上仍存在挑战,使得3D IC一直都成为半导体业界想发展,却迟迟到不了的禁区。尽管如此,国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为,系统化的半导体技术...
Xilinx公司亚太区销售与市场副总裁杨飞将以Smarter Network为蓝本,深入阐述Xilinx如何加持Smarter系统发展策略,凸显强强联合...
集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此,我国历来就十分重...
采用big.LITTLE架构的移动处理器系统单芯片(SoC)将全数出笼。随着移动装置对效能与功耗表现的要求愈来愈严格,包括联发科、三星 (Samsung...
面对Altera采用英特尔(Intel)14纳米三门极电晶体(Tri-gate Transistor)制程,并将于2016年量产14纳米FPGA的攻势,...
凭借20nm/3D IC技术 赛灵思抢攻Smarter Systems商机
截至2013年会计年度,赛灵思不仅囊括七成28纳米FPGA的Design Win,整体市占率也冲破50.9%。Robert表示,赛灵思表现亮眼的关键因素...
2013-05-29 标签:3dic20nmSmarter Networks 1038 0
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