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手机芯片整合推动，3D IC上马势在必行

3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但...

2013-05-23 标签：MEMS手机芯片3dic 915 0

中国强攻22纳米IC关键技术 让国产芯片“站”起来

中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心的科研团队艰苦攻关，成功开展22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设，在我国首先开展该技术攻关。

2013-05-21 标签：集成电路22nmFinFET 5301 10

28nm制程助力,FPGA变身3D IC/SoC

FPGA正朝3D IC及SoC设计形式演进。得益于28纳米先进制程所带来的低功耗、小尺寸优势，FPGA不仅已能整合处理器核心，朝SoC方案演进，藉此提升...

2013-04-29 标签：FPGASoC28nm 1799 0

3D IC掀革命，半导体材料、封装加速换血

半导体产业未来将不再由硅材料主导。为紧跟摩尔定律（Moore’s Law）发展脚步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特尔（Intel）已在2012...

2013-04-17 标签：半导体封装3dic 2229 0

受苹果A7处理器订单影响，全球晶圆厂资本支出均有何异变？

受到苹果（Apple）新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂影响，三星\英特尔（Intel）、台积电2013 年资本支出均有何变化？Gartner...

2013-04-11 标签：英特尔台积电三星电子 1206 0

3D IC散热遭遇瓶颈 美国国防开发新型芯片制冷技术

乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片（3D IC）制冷技术，比当前制冷系统的散热能力提高10倍。

2013-04-10 标签：集成电路3dic 1623 0

ICT产业发展的十大趋势：一切从2013年CES出发

013年的CES，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）组长纪昭吟、分析师陈右怡、分析师彭茂荣三人前往观展，并举办「聚焦CES 2013暨ICT 10大...

2013-03-28 标签：高清电视3dic大数据 2294 0

挟3D IC竞争优势　赛灵思力守FPGA江山

赛灵思（Xilinx）将以三维晶片（3D IC）技术优势，迎战竞争对手Altera的先进制程新攻势，赛灵思在日前法说会上强调，将携其于3D IC领域的技...

2013-03-20 标签：FPGA赛灵思3dic 880 0

迈开3D IC量产脚步　半导体厂猛攻覆晶封装

半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备...

2013-03-13 标签：半导体3dic覆晶封装 1333 0

Smarter Networks助力赛灵思（Xilinx）再度领先一代

继All Programmable平台后，赛灵思再度创新“概念”、打破常规思维，推出Smarter Networks(更智能的网络)。究竟什么是Smar...

2013-03-07 标签：3dicAll ProgrammableSmarter Networks 1289 0

Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列全线量产

赛灵思公司（Xilinx）2013年2月26日宣布其Zynq™-7000 All Programmable片上系统（SoC）器件系列全线量产，实现了又一...

2013-02-26 标签：SoCXilinxZynq-7000 2015 0

唱响2013，20nm FPGA背后蕴藏的巨大能量

20nm能让我们超越什么？对于像赛灵思（Xilinx）这样刚刚在28nm上花了巨资量产的公司，为什么又要去追20nm呢？20nm FPGA会带给我们什么...

2013-01-22 标签：FPGAXilinxKintex 1512 0

PLD厂商最新动态集锦：FPGA新一轮攻防战开打

电子发烧友网讯：新的一年来临，PLD厂商争相展示各自差异化成果。在Altera急着公布同ARM合作的SoC FPGA战略细节，意欲追上Xilinx时，X...

2013-01-14 标签：EDAMentor3dic 1700 0

抢占20nm制高点，Xilinx下一代产品优势全解析

Xilinx公布其在20nm产品的表现上还将保持领先一代的优势，究竟在20 nm制程上，Xilinx的产品有哪些演进使其保持领先竞争对手一代的优势？详见本文

2013-01-10 标签：FPGAXilinx3dic 1096 0

再次突破摩尔定律，3D IC助力赛灵思保持霸主之尊！

赛灵思研发工作已经稳步迈向第二代3D IC技术发展，再次超越摩尔定律，从而可激发工程师以更少的芯片，更快地开发更智能、更高集成度的高带宽系统。

2013-01-06 标签：摩尔定律赛灵思3dic 1121 0

28nm营收翻3倍！台积电大举进军高阶封测

台积电2013年大举跨入高阶封测领域，封测双雄日月光和矽品均进入备战状况，加大力度建置产能，可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。

2013-01-06 标签：台积电28nm3dic 840 0

赛灵思（Xilinx）荣膺华为“2012年最佳核心合作伙伴”奖

2012年12月11日,华为授予xilinx2012年最佳核心合作伙伴奖，表彰其 28nm 技术的领先性及出色的质量、产品交付与服务支持，赛灵思公司因其...

2012-12-12 标签：华为赛灵思Xilinx 1559 0

赛灵思（Xilinx）汤立人将在2012 SEMICON JAPAN发表主题演讲

电子发烧友网讯【编译/Triquinne】：赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人和赛灵思日本子公司总裁兼代表处总经理Sam Rogan将分别在201...

2012-12-04 标签：FPGA赛灵思Xilinx 1.1万 0

Mentor公司CEO:突破十亿逻辑门设计的障碍

随着电子产业进入深亚微米工艺节点，集成电路设计的成本大幅增加，确保一次性流片成功已成为芯片设计者的基本要求和重要目标。与此同时，IC设计技术和工艺技术间...

2012-12-04 标签：台积电逻辑门EDA 1757 0

PLD每周焦点聚焦（11.12-11.18）

电子发烧友网讯 ：新的一周悄然而至，PLD行业在过去的一周发生哪些让工程师们流连忘返的行业大事件。 Xilinx、Altera、Lattice等厂商本周...

2012-11-19 标签：fpgaXilinx3dic 1513 0