完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 3dic
文章:80个 浏览:19415次 帖子:0个
TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下,TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢,DIGITI...
乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片(3D IC)制冷技术,比当前制冷系统的散热能力提高10倍。
赛灵思(Xilinx)荣膺华为“2012年最佳核心合作伙伴”奖
2012年12月11日,华为授予xilinx2012年最佳核心合作伙伴奖,表彰其 28nm 技术的领先性及出色的质量、产品交付与服务支持,赛灵思公司因其...
电子发烧友网讯 :新的一周悄然而至,PLD行业在过去的一周发生哪些让工程师们流连忘返的行业大事件。 Xilinx、Altera、Lattice等厂商本周...
20nm能让我们超越什么?对于像赛灵思(Xilinx)这样刚刚在28nm上花了巨资量产的公司,为什么又要去追20nm呢?20nm FPGA会带给我们什么...
Xilinx公司亚太区销售与市场副总裁杨飞将以Smarter Network为蓝本,深入阐述Xilinx如何加持Smarter系统发展策略,凸显强强联合...
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程...
电子发烧友网讯:关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导...
GlobalFoundries 公司正在仔细考虑其 20nm 节点的低功耗和高性能等不同製程技术,而在此同时,多家晶片业高层也齐聚一堂,共同探讨即将...
2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%,成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加,3D IC 可以改善记忆体产品的性能...
半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装(Flip Chip)研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构,晶片封装技术也面临重大挑战,因此一线半导体设备...
芯和设计诀窍概述 如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning
简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下,通过定...
Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoSTM技术的28nm All Programmable 3D IC系列
2013年10月21日,美国加利福尼亚硅谷和中国台湾新竹- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc...
Smarter Networks助力赛灵思(Xilinx)再度领先一代
继All Programmable平台后,赛灵思再度创新“概念”、打破常规思维,推出Smarter Networks(更智能的网络)。究竟什么是Smar...
2013-03-07 标签:3dicAll ProgrammableSmarter Networks 1291 0
赛灵思(Xilinx)营收表现持续看涨。赛灵思携手台积电,先将28纳米制程新产品效益极大化,而后将持续提高20纳米及16纳米FinFET制程比例,同时以...
电子发烧友网讯: 在28纳米产品和新平开发软件平台Vivado发布后,赛灵思并没有停止新工艺开发的脚步。日前赛灵思宣布了其20纳米的产品规划。 赛灵思全...
电子发烧友网讯 :赛灵思(Xilinx)28nm完全可编程(All Programmable)逻辑元件将大举压境通讯与网通市场。挟高度整合设计环境(ID...
电子发烧友网讯【编译/Triquinne】 :赛灵思公司(Xilinx)今天发布公告,宣布其20nm产品系列发展战略,包括下一代8系列All Progr...
面对Altera采用英特尔(Intel)14纳米三门极电晶体(Tri-gate Transistor)制程,并将于2016年量产14纳米FPGA的攻势,...
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |