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3dic

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3dic资讯

受苹果A7处理器订单影响,全球晶圆厂资本支出均有何异变?

受到苹果(Apple)新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂影响,三星\英特尔(Intel)、台积电2013 年资本支出均有何变化?Gartner...

2013-04-11 标签:英特尔台积电三星电子 1208 0

奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线

2013年9月3日——领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格...

2013-09-03 标签:奥地利微电子3dic 1194 0

Altera藉助TSMC技术采用全球首颗3DIC测试芯片

  Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生产及封装技术开发下一世代3DIC芯片

2012-03-23 标签:TSMCAltera3DIC 1129 0

再次突破摩尔定律,3D IC助力赛灵思保持霸主之尊!

赛灵思研发工作已经稳步迈向第二代3D IC技术发展,再次超越摩尔定律,从而可激发工程师以更少的芯片,更快地开发更智能、更高集成度的高带宽系统。

2013-01-06 标签:摩尔定律赛灵思3dic 1121 0

抢占20nm制高点,Xilinx下一代产品优势全解析

Xilinx公布其在20nm产品的表现上还将保持领先一代的优势,究竟在20 nm制程上,Xilinx的产品有哪些演进使其保持领先竞争对手一代的优势?详见本文

2013-01-10 标签:FPGAXilinx3dic 1097 0

3D IC最快2014年可望正式量产

2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟,产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升,业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。

2013-07-23 标签:3dic晶片堆叠2.5D 1083 0

半导体设备业景气 看好3D IC绿色制程

2013年自下半年开始,半导体设备业景气回升迅速,面对乐观的投资前景,加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外,3D IC是未来芯...

2013-08-27 标签:LED台积电摩尔定律 1045 0

TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”奖项

电子发烧友网讯: TSMC授予Cadence两项年度合作伙伴奖项,两项大奖表彰Cadence在帮助客户加快设计的3D-IC CoWoS技术与20纳米参考...

2012-11-07 标签:TSMCCadence3dic 1042 0

凭借20nm/3D IC技术 赛灵思抢攻Smarter Systems商机

截至2013年会计年度,赛灵思不仅囊括七成28纳米FPGA的Design Win,整体市占率也冲破50.9%。Robert表示,赛灵思表现亮眼的关键因素...

2013-05-29 标签:3dic20nmSmarter Networks 1040 0

缘何赛灵思20nm产品系列仍将继续领先一代?

下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件“协同优化”,为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案

2012-11-14 标签:FPGAASIC赛灵思 983 0

Altera与TSMC联合开发世界首款异质混合3D IC测试平台

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Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺,开发下一代3D器件

2012-03-26 标签:TSMCIC测试Altera 967 0

台积电400人封测部队 挥军3D IC封测市场

本文核心思想: 台积电从个测试业挖角,成立400人封测部队,向3D IC高阶封测市场全力挥军,力争拓宽版图。 晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编,为应...

2012-08-15 标签:台积电德州仪器赛灵思 952 0

手机芯片整合推动,3D IC上马势在必行

3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但...

2013-05-23 标签:MEMS手机芯片3dic 918 0

挟3D IC竞争优势 赛灵思力守FPGA江山

赛灵思(Xilinx)将以三维晶片(3D IC)技术优势,迎战竞争对手Altera的先进制程新攻势,赛灵思在日前法说会上强调,将携其于3D IC领域的技...

2013-03-20 标签:FPGA赛灵思3dic 882 0

赛灵思正式发货全球首款异构3D FPGA

赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式发货 Virtex®-7 H580T FPGA —全球首款3D异构All...

2012-05-31 标签:FPGA赛灵思3dic 881 0

赶搭3D IC热潮 联电TSV制程明年量产

联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼,联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术,将采Via-Mid...

2012-09-12 标签:半导体台积电摩尔定律 877 0

28nm营收翻3倍!台积电大举进军高阶封测

台积电2013年大举跨入高阶封测领域,封测双雄日月光和矽品均进入备战状况,加大力度建置产能,可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。

2013-01-06 标签:台积电28nm3dic 840 0

Chiplet应用及3DIC设计的EDA解决方案

  芯和半导体2.5D/3D多芯片Chiplets解决方案

2022-11-24 标签:IC设计eda3DIC 815 0

移动内存需求剧增 3D IC步向成熟

 由于技术上仍存在挑战,使得3D IC一直都成为半导体业界想发展,却迟迟到不了的禁区。尽管如此,国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为,系统化的半导体技术...

2013-07-22 标签:半导体台积电3dic 803 0

新思科技推出3D-IC新技术

新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技术加速多晶片堆叠系统 (stackedmultiple-die silicon system)的设计

2012-03-28 标签:新思科技3dic 785 0

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