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受到苹果(Apple)新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂影响,三星\英特尔(Intel)、台积电2013 年资本支出均有何变化?Gartner...
2013年9月3日——领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格...
Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生产及封装技术开发下一世代3DIC芯片
赛灵思研发工作已经稳步迈向第二代3D IC技术发展,再次超越摩尔定律,从而可激发工程师以更少的芯片,更快地开发更智能、更高集成度的高带宽系统。
Xilinx公布其在20nm产品的表现上还将保持领先一代的优势,究竟在20 nm制程上,Xilinx的产品有哪些演进使其保持领先竞争对手一代的优势?详见本文
2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟,产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升,业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。
2013年自下半年开始,半导体设备业景气回升迅速,面对乐观的投资前景,加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外,3D IC是未来芯...
电子发烧友网讯: TSMC授予Cadence两项年度合作伙伴奖项,两项大奖表彰Cadence在帮助客户加快设计的3D-IC CoWoS技术与20纳米参考...
凭借20nm/3D IC技术 赛灵思抢攻Smarter Systems商机
截至2013年会计年度,赛灵思不仅囊括七成28纳米FPGA的Design Win,整体市占率也冲破50.9%。Robert表示,赛灵思表现亮眼的关键因素...
2013-05-29 标签:3dic20nmSmarter Networks 1040 0
下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件“协同优化”,为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案
本文核心思想: 台积电从个测试业挖角,成立400人封测部队,向3D IC高阶封测市场全力挥军,力争拓宽版图。 晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编,为应...
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但...
赛灵思(Xilinx)将以三维晶片(3D IC)技术优势,迎战竞争对手Altera的先进制程新攻势,赛灵思在日前法说会上强调,将携其于3D IC领域的技...
赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式发货 Virtex®-7 H580T FPGA —全球首款3D异构All...
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼,联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术,将采Via-Mid...
台积电2013年大举跨入高阶封测领域,封测双雄日月光和矽品均进入备战状况,加大力度建置产能,可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。
由于技术上仍存在挑战,使得3D IC一直都成为半导体业界想发展,却迟迟到不了的禁区。尽管如此,国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为,系统化的半导体技术...
新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技术加速多晶片堆叠系统 (stackedmultiple-die silicon system)的设计
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