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赛灵思(Xilinx)汤立人将在2012 SEMICON JAPAN发表主题演讲
电子发烧友网讯【编译/Triquinne】:赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人和赛灵思日本子公司总裁兼代表处总经理Sam Rogan将分别在201...
3DIC架构并非新事物,但因其在性能、成本方面的优势及其将异构技术和节点整合到单一封装中的能力,这种架构越来越受欢迎。随着开发者希望突破传统二维平面IC...
集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此,我国历来就十分重...
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心的科研团队艰苦攻关,成功开展22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设,在我国首先开展该技术攻关。
电子发烧友网讯:“熟悉FPGA行业和对赛灵思有一定了解的业界人士都知道,赛灵思在28nm技术上取得了多项重大突破, 其产品组合处于整整领先一代。基于28...
013年的CES,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)组长纪昭吟、分析师陈右怡、分析师彭茂荣三人前往观展,并举办「聚焦CES 2013暨ICT 10大...
半导体产业未来将不再由硅材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’s Law)发展脚步,全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012...
电子发烧友网核心提示: 本文就可编程逻辑厂商阿尔特拉(Altera)公司首次公开的20nm创新技术展开调查以及深入的分析;深入阐述了FPGA迈向20nm...
近日,在上海召开的全球半导体论坛上,赛灵思公司全球高级副总裁兼亚太地区执行总裁汤立人先生畅谈赛灵思的近况和战略,以及整个行业的趋势,本文截取其中精华与读...
电子发烧友网讯 :从28纳米到3D堆叠,FPGA身价突然翻涨,不再是过去那个扮演配角的被支配角色,反而由于其功能大跃进、重要性大增,目前在许多应用中,已...
新思科技(Synopsys)宣布利用3D-IC整合技术加速多晶片堆叠系统(stacked multiple-die silicon system)的设计...
Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列全线量产
赛灵思公司(Xilinx)2013年2月26日宣布其Zynq™-7000 All Programmable片上系统(SoC)器件系列全线量产,实现了又一...
创新产品理念!赛灵思All Programmable技术一马当先
赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值,并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新...
FPGA正朝3D IC及SoC设计形式演进。得益于28纳米先进制程所带来的低功耗、小尺寸优势,FPGA不仅已能整合处理器核心,朝SoC方案演进,藉此提升...
中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际,与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司联姻,双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。
随着电子产业进入深亚微米工艺节点,集成电路设计的成本大幅增加,确保一次性流片成功已成为芯片设计者的基本要求和重要目标。与此同时,IC设计技术和工艺技术间...
采用big.LITTLE架构的移动处理器系统单芯片(SoC)将全数出笼。随着移动装置对效能与功耗表现的要求愈来愈严格,包括联发科、三星 (Samsung...
电子发烧友网讯:新的一年来临,PLD厂商争相展示各自差异化成果。在Altera急着公布同ARM合作的SoC FPGA战略细节,意欲追上Xilinx时,X...
电子发烧友网讯:3D Ics(三维集成电路)在不同的应用上面表现出不同的优势。得益于其较短和较低的电容互联线,它可以在增强性能的同时降低其功率。例如我们...
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