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3D封装的形式有很多种,主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维立体封装出现上世纪80年代,它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部,它不但能灵活方便地制作成填埋型,而且还可以作为IC芯片后布线互连技术,使填埋的压焊点与多层布线互连起来。这就可以大大减少焊接点,提高电子部件封装的可靠性。
3D封装的形式有很多种,主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维立体封装出现上世纪80年代,它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部,它不但能灵活方便地制作成填埋型,而且还可以作为IC芯片后布线互连技术,使填埋的压焊点与多层布线互连起来。这就可以大大减少焊接点,提高电子部件封装的可靠性。
3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括:多功能、高效能;大容量高密度,单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。
玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片
传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求,玻璃基板需求暴涨,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同样面...
电子发烧友网报道(文/李弯弯)一直以来,提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为...
在2.5D和3D封装技术如CoWoS和SoIC的同时,玻璃基板封装也逐渐崭露头角。在封装供应商中,台积电(2330.TW)内部的研发产线展现出领先的研发能力。
Onto上一季度营收2.29亿美元,AI高性能计算为封装系统创造需求
近日,Onto公布了2024年第一财季的财务业绩。据报告,Onto上一季度营收2.29亿美元,同比增长了14.90%。
布局碳基“芯”赛道,特思迪携手CarbonSemi共绘碳基“芯”版图
2023年对于特思迪来说,可谓是“厚积薄发”的一年。“相比2022年,特思迪营收增长了81.5%,实现公司连续4年的年均收入增长率高于80%的高增速;
上海科学技术委员会发布2024年第一批上海市高新技术成果转化项目名单,立芯“LePlace布局及物理优化软件”项目成功通过认定。
来源:西门子 西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战...
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