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3nm

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在半导体制造中，3纳米工艺是继5纳米MOSFET 技术节点之后的下一个芯片缩小。截至2019年，三星和台积电已宣布计划将3 nm 半导体节点投入商业生产。它基于GAAFET（全能栅极场效应晶体管）技术，这是一种多栅极MOSFET技术。

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台积电引领1nm研发光刻机成为关键

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