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基于展讯SC8800G系列芯片和多模射频芯片SR3200的3G手机解决方案,具有功能全、成本低、功耗小和Turn Key方案的优势特点,可以帮助更多的终...
智能穿戴的进击:40nm工艺加码显示驱动IC,TDDI助推集成化
显示驱动芯片作为显示面板的主要控制元件之一,也随着显示面板的发展迎来新的市场增长动力。CINNO Research预计,2021 年全球显示驱动芯片市场...
【武汉发布】武汉虹识技术有限公司(简称“虹识技术”)今天(9月17日)在公司总部所在地武汉光谷未来科技城宣布:虹识技术研发团队经过七年坚持不懈的技术攻关...
作为中国本土半导体制造的龙头企业,中芯国际(SMIC)的新闻及其取得的成绩一直是行业关注的焦点。2017新年伊始,其一如既往地吸引着人们的眼球。前几天,...
英飞凌与GLOBALFOUNDRIES宣布围绕40nm嵌入式闪存工艺进行合作
英飞凌科技与GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布,双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺,签订一份合作技术开发与生产协议。
联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion 4日共同宣布,将展开40纳米工艺研发合作,此份非专属授权协议包含了授权联华电子采用此技术为Spansio...
联华电子携手智原已经完成并交付3亿逻辑门(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款3亿逻辑门SoC是采用联华电子40nm工...
电子发烧友网核心提示: 随着工艺尺寸的减小,数字逻辑电路的漏电流成为当前FPGA面临的主要挑战。静态功耗增大的主要原因是各种漏电流源的增加。图1所示为随...
Mentor的CalibreLFD获得TSMC的20nm制造工艺认证
Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好设计)光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。 Calibre...
大陆智能手机进入多核时代,明年双核以上智能手机渗透率上看5成,全球智能手机芯片龙头高通预计先发制人,将在下周于北京正式发表低价4核心QRD(公板)芯片,...
中芯国际和新思科技扩展40nm低功耗Reference Flow 5.0
新思科技公司与世界领先半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布:从即日起推出其40纳米RTL-to-GDSII参考设计流程的5.0版本。
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