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近日,据外媒报道,台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 ...
据台湾《联合报》的消息,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国...
台积电位于美国凤凰城的TSMC Arizona第一晶圆厂,近期正紧锣密鼓地准备其第一阶段(P1 1A)厂区的4nm制程投片量产。据悉,该厂区有望在202...
近日,联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s将成为首批搭...
骁龙 8s Gen 3 的尺寸仅为 8.40×10.66mm,相较于骁龙 8 Gen 3 缩小了约 34.73%。这种紧凑的设计不仅提升了芯片的效率,还...
高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI
高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI 前两天高通公司在骁龙峰会发布了针对笔记本电脑的骁龙X Elite和针对手机移...
有业内人士认为,三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己,尽管暂时无法获得足够的外部客户,但通过自家下订单的方式,三星将确保工厂的产能得到有效利用。
长电科技积极推动传统封装技术的突破,率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术,以开发差异化的解决方案,帮助客户在...
iQOO 11系列手机发布 搭载台积电4nm工艺的高通骁龙8 Gen2处理器
iQOO 11系列手机发布 搭载台积电4nm工艺的高通骁龙8 Gen2处理器 12月8日iQOO 11系列手机正式发布,iQOO 11系列手机将于明天开...
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