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5G模组是承载终端接入网络的关键部件。将基带芯片、射频芯片、存储芯片、电容电阻等各类元器件集成到一块电路板上,提供标准接口,各类物联网终端通过嵌入物联网通信模块快速实现通信功能。
5G模组是承载终端接入网络的关键部件。将基带芯片、射频芯片、存储芯片、电容电阻等各类元器件集成到一块电路板上,提供标准接口,各类物联网终端通过嵌入物联网通信模块快速实现通信功能。
目前主流的5G模组有哪些?
广和通FG/FM150(高通平台)、FG/FM360(联发科平台)、FM/FG650(紫光展锐平台)、SC161(高通平台)、AN958(车规级模组)等数十款工业级品质5G模组系列产品支持多区域版本,赋能大宽带、高可靠、低时延的物联网场景。
广和通发布5G模组FG370-KR,加速韩国5G AIoT市场发展
AIoT Korea Exhibition 2024(韩国首尔物联网展2024)期间,广和通发布5G模组FG370-KR,为韩国5G AIoT产业提供卓...
广和通荣膺国际大奖 5G RedCap模组获2024 Mobile Breakthrough Award
10月24日,广和通5G RedCap模组FG132系列凭借其卓越的产品特性和典型商用案例在2024 Mobile Breakthrough Award...
共创AI+时代 | 广和通携5G AIoT解决方案智赴2024中国移动全球合作伙伴大会
10月11-13日,以“智焕新生 共创AI+时代”为主题的2024中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大举行,广和通作为中国移动重要合作伙伴,携一系列5G ...
聚焦全球5G|美格智能亮相NETWORK X 2024,引领数智未来
搭载5G-A模组的解决方案让万兆体验更近一步;不到手掌大小的MiFi设备不仅小,而且快,超长可靠的续航时间,让人忍不住驻足观望;众多4G/5G智能模组成...
Network X 2024 | 广和通发布基于骁龙X75的5G AI FWA解决方案,引领智联家庭创新范式
在2024年欧洲通讯展(Network X 2024,原BBWF)期间,广和通发布了基于骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统开发,由AI赋能的5G固定...
移远通信高端5G智能模组SG560D-NA率先通过PTCRB认证
近日,移远通信宣布,其基于高通QCM6490平台打造的高端5G智能模组SG560D-NA顺利通过PTCRB认证。 在此之前,该模组还获得了美国F...
芯讯通多频段5G模组SIM8260A通过北美运营商T-Mobile认证,可以帮助客户快速拓展北美市场。SIM8260A基于高通SDX62平台开发,支持R...
5G与5G RedCap将在2030年成车联网主流,芯片和模组迎巨大产业机遇
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)7月15日,知名数据分析机构Counterpoint发布最新研报——《全球汽车NAD模组和芯片预测》。Counterpoi...
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