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全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片
英特尔希望外包之后,能更专注于制程上的突破。 市场研究公司TrendForce在近期发布的一份报告中表明,全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英...
IBM AIU芯片揭秘:5nm 32核心、230亿个晶体管!
今年10月,IBM发布了旗下首款人工智能计算单元(Artificial Intelligent Unit,AIU)片上系统。 这是一种专用集成电路 (A...
来源:半导体行业观察 进入2020年第三季度,台积电5nm芯片开始大规模量产,该产能也成为了众IC设计大厂争夺的目标。据悉,高通、AMD、联发科、NXP...
近日,华天科技在互动平台表示,公司南京基地已进入正式生产阶段,此外,华天科技还表示,公司为专业集成电路封装测试企业,已具备基于 5nm 芯片的封测能力。...
据了解,台积电目前最先进制程的5nm工艺在2020年第一季度进行大规模投产,为华为、苹果等公司提供代工服务,他们从三季度开始披露5nm工艺的营收。
今日凌晨,万众期待的苹果新品发布会虽然没有iPhone 12手机,不过大家可以提前过过瘾,因为苹果发布了A14 Bionic处理器,首发5nm工艺,11...
三星Exynos1080安兔兔跑分逼近70万 或将引领5nm旗舰芯片
随着进入到2020年最后一个季度,手机半导体芯片领域也开始步入一个新的纪元,即5nm工艺时代。本月,苹果A14仿生与华为麒麟9000系列两款基于5nm工...
美国智库 CSET 的报告显示:5nm 晶圆每片成本约 1.7 万美元
台媒:台积电 5nm 晶圆每片成本约 1.7 万美元 据 digitimes 报道,美国智库 CSET 的报告显示,以 5nm节点制造的 12英寸晶圆成...
据外媒最新消息称,台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。
随着三星在先进制造节点上继续与台积电竞争,这家韩国巨头的努力将使其排名达到第四位。据报道,三星从5nm到3nm的芯片开发实现了跳跃式发展,但仍被排除在全...
三星Exynos 1080将于11月12日发布,又一款5nm手机芯片即将上市
继苹果A14、华为麒麟9000之后,又一款5nm手机芯片即将正式上市了,不过并不是呼声极高的高通骁龙875,而是同样定位旗舰的三星Exynos 1080...
3nm、5nm关键技术:为高性能低功耗电子器件发展提供新技术途径
来自复旦大学微电子学院的消息,该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术,验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管(...
Intel将在2023年推出5nm GAA工艺,重回领导地位指日可待!
FinFET晶体管随后也成为全球主要晶圆厂的选择,一直用到现在的7nm及5nm工艺。
日前来自统计机构SA的数据显示,去年第三季度,苹果靠智能手机AP(应用处理器,如A13/A14等)的收入居然超过了同期的高通,跃居全球第一。 这样的底气...
目前,市面上搭载高通骁龙865核心的手机越来越多,消费者选择性也增加不少,按以往惯例,接下来高通又要发布小幅度提升核心频率的版本——骁龙865+平台,不...
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