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ASSP（ Application Specific Standard Parts）汉语为专用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。

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ASSP简介

　　ASSP（专用标准产品）是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。

　　高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体（ONSemiconductor）宣布，因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品（ASSP）系列，如今已通过全球认可分销代理商网络提供给客户，这些ASSP涵盖汽车、医疗和工业等应用，包括收发器、步进电机驱动器、数字信号处理器（DSP）系统、超低功耗（ULP）存储器、以太网供电（PoE）电源器件、驱动器、时钟和图像传感器等产品。

　　安森美半导体全球渠道销售副总裁JeffThomson说：“我们非常高兴纳入这些新产品，经我们的全球分销代理商渠道推出。我们的全球代理商网络合作伙伴高度重视客户的满意度和客户覆盖。配以他们的丰厚资源，我们更能运筹帷幄，可适时适地把产品提供给有需要的客户。”

　　安森美半导体的全球分销代理商网络为前AMI半导体产品的全球客户开辟了重要的渠道，确保元件的供货，提供信用、元件备货和成套服务，以及物流支援和设计。

ASSP百科

　　ASSP（专用标准产品）是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。

　　相关信息

　　可以采用单芯片FPGA或者FPGA协处理支持DSP来实现Altera视频和图像处理技术。在高清晰（HD）应用中，由于一片DSP无法高效的完成压缩算法，因此需要多片DSP。FPGA可以作为DSP的协处理器或者完全替代DSP，从而提高了性价比。此外，与ASSP相比，FPGA更具优势，它能够轻松升级，支持更高的分辨率和新的视频标准。

　　Altera最新的器件系列，包括低成本CycloneIIFPGA、高密度高性能StratixIIFPGA和HardCopyII结构化ASIC，均支持视频和图像处理解决方案。该方案主要包括：

　　·9个可配置IP内核，包括Deinterlacer、Scaler、图像平滑和锐化2D滤波、去噪2D中频滤波以及色彩空间转换器等。·CycloneII版视频开发板，包括两个合成标准清晰度输入和一个CycloneIIEP2C70器件，能够对低成本设计进行快速测试和评估。·StratixIIGX版音频视频开发板，针对使用StratixIIGX器件高速收发器的高端应用。开发板还包括多种输入器件，支持异步串行接口（ASI）、串行数字接口（SDI）、数字视频接口（DVI）和音频接口等标准。视频和图像处理IP套件将于5月份发售，价格995美金。CycloneII版视频开发板的价格是1，095美金，StratixIIGX版音频视频开发板的价格是4，995美元。这两种开发板将于7月份发售。小型直流电动机控制ASSP芯片-MMC-1

　　ASSP和ASIC有什么区别

　　ASSP（ Application Specific Standard Parts）汉语为专用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。

　　目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。区别：开发ASIC非常昂贵、耗时、资源密集的，但ASIC确实能提供低功耗的高性能。　　 ASSP是更通用的设备，适用于多个系统设计工作室。例如，独立的USB接口芯片可以归类为ASSP。

　　ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别

　　我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗？或ASIC是SoC吗？ASIC和ASSP之间的区别是什么？以及高端FPGA应该归类为SoC吗？

　　这里有几个难题，至少技术和术语随着时间而演变。牢记这一点，对于这些术语的起源以及它们现在的意义是什么，我对此做了高度简化的解释。

　　ASIC——特定应用集成电路

　　让我们从特定应用集成电路（ASIC）开始。正如其名称所表示的，这是因特定目的而创建的设备。当大多数人听到这个词ASIC时，他们的“下意识”反应是，假设它是数字设备。事实上，不论它是模拟的、数字的，或两者的混合，任何定制的芯片都是一个ASIC。然而，对于这些讨论的目的，我们应该假设这是一个完全或主要部分是数字性质的芯片，任何模拟和混合信号功能是沿着物理接口线（物理层）或锁相回路（PLL）的。

　　ASIC通常被设计和使用在特定系统中的单个公司。开发ASIC非常昂贵、耗时、资源密集的，但ASIC确实能提供低功耗的高性能。

　　ASSP——专用标准产品

　　专用标准产品（ASSP）的设计和实施方式完全和ASIC相同。这并不奇怪，因为它们本质上是相同的东西。唯一的区别是，ASSP是更通用的设备，适用于多个系统设计工作室。例如，独立的USB接口芯片可以归类为ASSP。

　　SoC——系统级芯片

　　系统级芯片（SoC）是硅芯片，包含一个或多个处理器核心——微处理器（MPU）和/或微控制器（MCU）和/或数字信号处理器（DSP）——片上存储器、硬件加速器功能、外围功能，以及（潜在的）各种其他“东西”。看它是否属于SOC的办法是，先看一个ASIC是否包含一个或多个处理器内核，那么它就是一个SoC。同样，如果一个ASSP包含一个或多个处理器内核，那么它也是一个SoC。

　　在此基础上，我们可以把ASIC（和ASSP）当做是扩展集术语，因为它包含SoC，或者我们可以把SoC当做是扩展集术语，因为它包括ASIC（或ASSP）的一切，包含一个或多个处理器核心。是不是觉得很好玩呢？

　　FPGA——现场可编程门阵列

　　ASIC、ASSP和SoC具有高性能、低功耗的优势，但它们包含的任何算法——除了那些在软件内部处理器内核执行的——其余都是“冻结的”。所以这个时候我们就需要现场可编程门阵列（FPGA）了。早期的FPGA器件的架构相对简单——只是一系列通过可编程互连的可编程模块。

　　FPGA最厉害的地方是，我们可以配置它的可编程架构来实现任意我们需要的数字功能组合。另外，我们可以以大规模并行的方式实施算法，这意味着我们可以非常迅速和有效地执行大数据的处理。

　　SoC级的FPGA

　　随着时间的推移，FPGA器件的能力（容量和性能）大幅提升。例如，现代的FPGA可能包含几千个加法器、乘法器和数字信号处理（DSP）功能;片上存储器、大量高速串行互连器（SERDES）收发器模块，以及许多其他功能。

　　问题是，现场可编程门阵列（FPGA）的名字不再足以表达出如今可编程器件的性能和功能。我们需要想出一些新的术语，可以表达出一切目前国家最先进的工具和技术能够做到的事情。

　　和我们在这里的讨论尤其相关的是，今天的FPGA可以包含一个或多个软/硬核处理器。在此基础上，我们应该把这种类型的FPGA归类为SOC（系统级芯片）吗？我个人不得不说SoC不为我工作，因为我把“SOC”一词定义为创建于使用ASIC技术的自定义设备。

　　另一种方法是称呼这些器件为可编程片上系统，或PSoC，但赛普拉斯半导体公司已经对PSoC这个名称申请了控制权。赛普拉斯的器件具有一个硬核的微控制器，增添了一些可编程模拟和可编程的数字架构（这个数字架构更倾向于CPLD，而不是FPGA）。

　　Altera公司通常称呼这些器件的这个版本为SoC FPGA，它们结合了硬MCU内核、可编程的FPGA架构，但他们似乎已经发展到只称呼它们为SoC。同时，Xilinx（赛灵思）称呼这些设备的特点为“所有可编程片上系统”。

　　就个人而言，我拿不定主意什么名字最好。如果赛普拉斯对这一称谓没有采取的控制权的话，我想我更愿意称它为PSoC。但是因为他们已经对PSoC这个词采取了控制权，所以我们不能。PSoC行不通，我想我会选择SoC FPGA。除非你有更好的提议。

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