BGA

bga知识

• 如何选择合适的BGA封装

  选择合适的BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装涉及多个方面的考量，以下是一些关键的步骤和要点： 一、确

  2024-11-20 标签： 元器件 封装 BGA 165 0

• BGA封装技术的发展 BGA封装的优势与应用

  BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列

  2024-11-20 标签： 芯片 集成电路 封装技术 178 0

• BGA板SMT贴片实战技巧：如何避免常见错误并提升贴片质量

  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何确保BGA板的SMT贴片又快又好?BGA贴片加工的几个注意事项。在BGA及小尺寸

  2024-11-15 标签： 贴片 smt BGA 108 0

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  μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

  在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传

  2024-11-12 标签： 封装 BGA CSP 118 0

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  机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

  BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部

  2024-11-06 标签： 封装 BGA 焊点 198 0

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  针对 BGA 封装的 PCB Layout 关键建议

  本文要点深入了解BGA封装。探索针对BGA封装的PCBLayout关键建议。利用强大的PCB设计工具来处理BGA设计。电

  2024-10-19 标签： PCB设计 BGA Pcb layout 893 0

• 大研智造激光焊锡机：为BGA封装提供高效焊接的智能化选择

  在电子技术快速发展的今天，BGA封装技术因其高I/O数和小型化特点成为电子制造业的关键。然而，随着电子元件的微型化，传统

  2024-09-18 标签： 焊接 BGA 339 0

• BGA芯片拆装返修的方法和技巧

  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法。B

  2024-07-29 标签： 芯片 BGA PCB 555 0

• BGA封装的具体分类有哪些？都有何优劣性？

  BGA的封装根据焊料球的排布方式可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PB

  2024-07-25 标签： 封装 BGA 524 0

• BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？

  传统的引脚封装（如DIP、SOP等）通常将芯片的引脚排列在封装的两侧或四周。而BGA封装将芯片的引脚分布在整个底部，并以

  2024-07-24 标签： 封装 BGA 825 0

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