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标签 > BGA芯片

BGA芯片

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bga芯片技术

BGA芯片底填胶如何去除?

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BGA芯片底填胶如何去除?BGA(BallGridArray,球栅阵列)芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片底填...

2024-12-13 标签:芯片封装BGA芯片电子胶水 221 0

PCB设计关于BGA芯片布线的通用技巧

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BGA封装具有最高的引脚密度,这意味着它们在PCB上占据最小的空间,这对于大多数现代高端电子产品(如智能手机)来说是必不可少的。然而,拥有如此高密度的封...

2024-03-08 标签:pcb电路板微处理器 520 0

激光植球技术在BGA芯片封装工艺中的优势有哪些呢?

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芯片是一种电子元器件,由微电子技术制造,将电路和系统集成在一个微小的硅片上。

2023-12-28 标签:pcb激光技术BGA封装 1042 0

SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法

很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良,那这个时候就要对BGA进行维修,就要拆卸板子上的BGA了,那么SMT贴片加工中BGA芯片是如何拆卸的?

2023-12-21 标签:smtBGA芯片贴片加工 873 0

浅谈BGA的封装类型

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BGA(Ball grid array,球栅阵列或焊球阵列),它是一种高密度表面装配封装技术,在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此...

2023-12-18 标签:电子元器件封装技术BGA 2429 0

BGA芯片封装和IC芯片封装在不同应用场景下的适用性

BGA芯片封装(Ball Grid Array)和IC芯片封装(Integrated Circuit)是两种常见的芯片封装技术。

2023-10-12 标签:DIP封装BGA封装芯片封装 1457 0

PCB设计中对BGA芯片进行布线的一些技巧

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当集成电路从硅晶圆上切割下来后,可以用多种不同的方式进行封装

2023-07-19 标签:DDR微处理器PCB设计 3098 0

如何检查SMT贴片短路呢?

在SMT贴片加工中如果出现大量相同短路的话,可以进行割线操作,然后对每个部分分别通电排查短路部分。

2023-01-11 标签:BGA芯片PCBAsmt贴片 1056 0

PCB设计:BGA芯片里面不能穿差分线的怎么办

你肯定会相信阻抗不匹配影响PCB性能;你会相信等长做得不好影响DDR的时序;你也会相信PCB太长的话高速信号会有问题;但是如果我们告诉你总有一天BGA芯...

2021-03-15 标签:PCB设计BGA芯片 4103 0

基于PCB板上BGA芯片的布局布线设计方法解析

基于PCB板上BGA芯片的布局布线设计方法解析

BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 ...

2019-12-06 标签:pcbBGA芯片布局布线 2795 0

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BGA芯片对电路板设计的影响

随着电子技术的快速发展,集成电路的集成度和性能不断提升,BGA芯片因其高密度、高性能和良好的电气特性而成为现代电子设备中不可或缺的组件。然而,BGA芯片...

2024-11-23 标签:电路板BGA芯片 263 0

BGA芯片在汽车电子中的应用

1. BGA芯片概述 BGA是一种表面贴装技术(SMT)的封装形式,它将芯片的引脚以球形焊点的形式分布在芯片的底部,这些焊点与PCB(印刷电路板)上的焊...

2024-11-23 标签:PCB汽车电子引脚 275 0

常见BGA芯片故障及解决方案

BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)芯片在电子设备中扮演着重要角色,但其也可能出现一些常见故障。以下是一些常见的BGA芯片故障及其相应的解...

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BGA芯片在物联网中的应用

物联网(Internet of Things,IoT)是指通过信息传感设备与互联网相结合,实现智能化识别、定位、追踪、监控和管理的一种网络概念。随着技术...

2024-11-23 标签:接口互联网物联网 314 0

BGA芯片的测试方法与标准

随着电子技术的飞速发展,BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特点,在现代电子产品中扮演着越来越重要的角色。然而,由于BGA芯片的复杂性和精细的封装,...

2024-11-23 标签:电子产品机械测试技术 606 0

BGA芯片的焊接技术与流程

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2024-11-23 标签:PCB金属BGA芯片 697 0

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BGA芯片的定义和原理

一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术(SMT)封装方式,它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点,也称为焊...

2024-11-23 标签:封装引脚金属 1170 0

汉思新材料:BGA底部填充胶在航空电子产品上的应用

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据了解,即使是最平稳的飞机,振动也是一个非常严重的问题,振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中,往往会加入BGA底部填充胶工艺,以...

2023-06-25 标签:电子产品BGA芯片航空电子 950 0

无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用

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无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供在空间广阔的环境中,无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩...

2023-06-21 标签:芯片BGA芯片电子胶水 641 0

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