BGA芯片

PCB设计关于BGA芯片布线的通用技巧

BGA封装具有最高的引脚密度，这意味着它们在PCB上占据最小的空间，这对于大多数现代高端电子产品（如智能手机）来说是必不可少的。然而，拥有如此高密度的封...

2024-03-08 标签：pcb电路板微处理器 429 0

激光植球技术在BGA芯片封装工艺中的优势有哪些呢？

芯片是一种电子元器件，由微电子技术制造，将电路和系统集成在一个微小的硅片上。

2023-12-28 标签：pcb激光技术BGA封装 968 0

浅谈BGA的封装类型

BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列），它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此...

2023-12-18 标签：电子元器件封装技术BGA 2185 0

PCB设计中对BGA芯片进行布线的一些技巧

当集成电路从硅晶圆上切割下来后，可以用多种不同的方式进行封装

2023-07-19 标签：DDR微处理器PCB设计 2844 0

基于PCB板上BGA芯片的布局布线设计方法解析

BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 ...

2019-12-06 标签：pcbBGA芯片布局布线 2728 0

如何处理PCB上BGA芯片的零件走线

BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...

2019-10-17 标签：pcb走线BGA芯片 1225 0

汉思新材料：BGA底部填充胶在航空电子产品上的应用

据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以...

2023-06-25 标签：电子产品BGA芯片航空电子 871 0

无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用

无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供在空间广阔的环境中，无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩...

2023-06-21 标签：芯片BGA芯片电子胶水 592 0

航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用

航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm...

2023-06-13 标签：芯片BGA芯片底部填充胶 728 0

跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶

跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思新材料提供。客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，防止运动过程中控制BGA芯片...

2023-06-06 标签：BGA芯片跑步机底填胶 896 0

车载音箱bga芯片底部填充胶应用

车载音箱bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供．客户产品为车载音箱了解到他们公司主要做PCBA为主，现在他们的施胶设备还是以半自动点胶为主，只是到现在...

2023-05-30 标签：芯片车载功放BGA芯片 545 0

盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用

盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能...

2023-05-30 标签：芯片封装BGA芯片底部填充胶 556 0

压力传感器BGA芯片底部填充胶应用

压力传感器BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员沟通了解到；客户产品是：压力传感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材质：玻纤PCB板...

2023-05-19 标签：传感器压力传感器芯片封装 631 0

移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用

移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸：2个芯片：13*...

2023-05-09 标签：芯片芯片封装BGA芯片 737 0

智能家居智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用方案

智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是：智能门锁主板本身是方案公司，生产外发目前有约1000块板，想要点胶，每块板上5个芯片需...

2023-04-19 标签：芯片芯片封装BGA芯片 650 0