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共封装光学CPO是什么意思？光电共封装（Co-packaged Optics， CPO）技术是一种在芯片封装级别上集成光学组件的技术。它的目的是将光学通信组件（例如光模块）与电子芯片（例如应用特定集成电路，ASIC）放置在同一个封装内，以实现高速光通信和高性能电子处理的紧密集成。

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采用树莓派Pico微控制器专用CPO（Gordon Hollingworth）的创新咖啡直播立即下载

类别：嵌入式开发 2022-01-25 标签：嵌入式系统边缘计算 AIoT 248 0

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硅光子学、LPO和CPO的最新市场预测

近期，光通信研发机构LightCounting更新了硅光子学、LPO和CPO的预测。该机构称人工智能集群对光连接的需求激增，扭转了GaAs vcsel市...

2024-07-08 标签：硅光子 CPO 284 0

易飞扬创新推出线性400G DR4 CPO硅光学引擎

易飞扬近日宣告推出一款基于线性直驱技术的400G DR4 CPO硅光学引擎，这是易飞扬面向下一个光网络时代创新产品的一个子集

2024-03-26 标签：光网络易飞扬 CPO 383 0

CPO光电共封即将放量，用光电融合技术解决海量数据传输

电子发烧友网报道（文/李宁远）在算力向更高水平发展的推动下，数据量在飞速膨胀，尤其是AI大模型、机器学习等新的数据中心业务流量正在推动端到端以及到用户的...

2023-12-10 标签：光电数据中心 CPO 3292 0

可插拔LPO如何替代NPO/CPO的传统技术

作为一项技术的伪概念，LPO由来已久。然而我们必须及时放弃，替代以NPO/CPO的传统技术观念。大体上，人们可以实现200G LPO的基本应用，且...

2023-09-10 标签：数据中心光互连技术 CPO 1510 0

共封装光学（CPO）：人工智能高算力赛道，核心环节梳理

不同服务器之间需要频繁的大量数据交换，数据互联的带宽往往会限制整体任务的性能，这成为数据中心引入超高带宽基于硅光子的数据互联的主要理由。

2023-06-06 标签：服务器数据中心人工智能 1261 0

CPO技术重塑光模块：行业变革与突破

展望未来,易天光通信（ETU-LINK）将继续夯实自身技术,希望为光通信市场的发展壮大贡献一份同属于光模块从业者的力量，愿有机会能为CPO技术发展带来新的契机。

2023-06-01 标签：数据中心光模块 CCPO 1325 0

大算力模型，HBM、Chiplet和CPO等技术打破技术瓶颈

HBM 使用多根数据线实现高带宽，完美解决传统存储效率低的问题。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一样，但是 HBM 使用多根数据线实现...

2023-04-16 标签：gpu 物联网 chiplet 4889 0

住友电工推出面向未来CPO应用的新型光连接器方案

本文开发了面向混合光电封装CPO应用的2维光纤阵列（2D-FA），在260摄氏度回流焊后插损小于1dB。

2020-04-11 标签：连接器光纤 CPO 2151 0

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