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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。

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浅析倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

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晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了

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18GHz和26.5GHz 0402兼容封装中的低噪声E-pHEMT立即下载

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