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标签 > CSP封装
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还有CSP封装(Chip Scale Package)、TSOP封装(Thin Small Outline Package)、PLCC封装(Plasti...
环氧塑封是IC主要封装形式,环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法,化学方法是最广泛使用的方法,又分手动开封和机械开封两种。
1. BGA和CSP封装技术详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析 (BGA Open Cross-Section) 审核编辑:彭静
集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,同时还通过芯片上的接点用导线连接到封...
CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装,其封装大小与...
2018-06-07 标签:csp封装 1206 0
CSP封装的芯片测试,由于其封装较小,采用普通的机械手测试无法实现,目前主要采用类似晶圆测试的方法,在芯片完成置球封装后,先不做划片,而直接用探针卡进行...
作为现代产业发展的基础,功率半导体器件在物联网、新能源、节能环保、智能电网及电机等各领域广泛应用,国产功率半导体市场也迎来良好的发展前景和巨大的...
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1...
CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行,但是两者的区别在于:晶圆的测试,探针是扎在管芯的PAD(通常情况下为铝金属)上,而CSP封装的测试座...
WLCSP主要有三种形式(图1),即树脂封装类型(with Epoxy Resin Encapsulation)、无树脂封装类型(w/o Epoxy R...
什么是CSP封装 近几年的硬件发展是日新月异,处理器已经进入G赫兹时代,封装形式也是经历了数种变化。不过,光有一颗速急力猛的芯还远远不够
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