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标签 > CSP封装

CSP封装

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csp封装技术

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2023-07-27 标签:CSP封装芯片封装PLCC封装 1.4万 0

封装开封技术介绍

环氧塑封是IC主要封装形式,环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法,化学方法是最广泛使用的方法,又分手动开封和机械开封两种。

2023-06-18 标签:CSP封装CSP 560 0

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2018-06-07 标签:csp封装 1206 0

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CSP封装的芯片测试,由于其封装较小,采用普通的机械手测试无法实现,目前主要采用类似晶圆测试的方法,在芯片完成置球封装后,先不做划片,而直接用探针卡进行...

2017-10-27 标签:晶圆padcsp封装 8025 0

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常见的封装技术有哪一些?

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1...

2018-08-07 标签:bga封装csp封装 1.9万 0

CSP封装量产测试中存在的问题

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2012-05-02 标签:测试CSP封装 1717 0

晶圆级CSP封装技术趋势与展望

WLCSP主要有三种形式(图1),即树脂封装类型(with Epoxy Resin Encapsulation)、无树脂封装类型(w/o Epoxy R...

2011-08-18 标签:CSP封装晶圆级 6863 0

什么是CSP封装

什么是CSP封装 近几年的硬件发展是日新月异,处理器已经进入G赫兹时代,封装形式也是经历了数种变化。不过,光有一颗速急力猛的芯还远远不够

2010-03-04 标签:CSP封装CSP 1.5万 0

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