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CoWoS

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cowos技术

CoWoS工艺流程说明

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CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate),指的是将多个裸片(die)集成在一个TSV转换板(interposer)上,然后将这...

2024-10-18 标签:封装技术工艺流程CoWoS 301 0

什么是CoWoS封装技术?

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种先进的半导体封装技术,它结合了芯片堆叠与基板连接的优势,实现了高度集成、高性能和...

2024-08-08 标签:半导体封装技术CoWoS 2695 0

CoWoS封装在Chiplet中的信号及电源完整性介绍

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基于 CoWoS-R 技术的 UCIe 协议与 IPD 的高速互连是小芯片集成和 HPC 应用的重要平台。

2024-04-20 标签:信号完整性电源完整性HPC 1481 0

如何借助AI实现1万亿晶体管GPU

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人工智能成为所有人类事业的数字助手,拥有着巨大的机遇。ChatGPT是人工智能如何使高性能计算的使用民主化、为社会中的每个人带来好处的一个很好的例子。

2024-04-02 标签:gpu晶体管AI 174 0

TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之间的关系?

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2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术,它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起,是未来封装的发展方向。

2024-03-06 标签:半导体封装IC封装info 3344 0

简单了解几种先进封装技术

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先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线,能够在不缩小制程节点的背景下,仅通过改进封装方式就能提升芯片性能,还能够打破“存储墙”...

2024-02-26 标签:集成电路pcb封装技术 6153 0

半导体先进封装技术之CoWoS

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芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍,但 I/O...

2024-02-26 标签:台积电芯片封装CoWoS 2354 0

2.5D封装应力翘曲设计过程

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本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对...

2023-09-07 标签:仿真器CoWoSHBM 2263 1

面对台积电打出的“CoWoS封装”牌,大陆厂商是否有一战之力?

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CoWoS,是Chip on Wafer on Substrate的简称。这一长串名词可以分为CoW与WoS。CoW,将芯片(有源硅芯片)堆叠在中介层(...

2023-08-28 标签:台积电基板CoWoS 3730 0

什么是CoWoS?CoWoS的应用发展

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过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程,逐渐逼近目前已知的...

2023-08-12 标签:晶体管半导体封装人工智能 1091 0

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台积电推出“超大版”CoWoS封装,达9个掩模尺寸

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司...

2024-12-03 标签:台积电封装CoWoS 63 0

台积电计划2027年推出超大版CoWoS封装

在11月的欧洲开放创新平台(OIP)论坛上,台积电宣布了一项重要的技术进展。据透露,该公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术。

2024-12-02 标签:台积电封装CoWoS 108 0

明年全球CoWoS产能需求将增长113%

来源:摘编自集微网 据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增...

2024-11-14 标签:CoWoSAI加速器 166 0

明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆

据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应...

2024-11-01 标签:台积电晶圆CoWoS 328 0

2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%

据DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市场需求旺盛,预计到2025年,全球对CoWoS及其类似封装技术的产能需求将激增113%...

2024-10-31 标签:晶圆封装CoWoS 516 0

润欣科技与奇异摩尔签署CoWoS-S封装服务协议

近日,润欣科技发布公告称,公司已与奇异摩尔正式签署了《CoWoS-S异构集成封装服务协议》。这一协议的签署标志着双方在CoWoS-S异构集成领域将展开深...

2024-10-30 标签:集成封装CoWoS奇异摩尔 845 0

矽品近1亿元拿地,或为扩大CoWoS产能

近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控发布了一项重要公告,其旗下子公司矽品精密已投资新台币4.19亿元(约合人民币近1亿元),成功取得中部科学园区彰化...

2024-10-30 标签:半导体日月光矽品 318 0

台积电加速改造群创台南厂为CoWoS封装厂

据业内人士透露,台积电正加速将一座工厂改造成先进的CoWoS封装厂,以满足英伟达对高端封装技术的强劲需求。这一举措显示出台积电在封装技术领域的布局正在加速推进。

2024-10-14 标签:台积电晶圆CoWoS 281 0

台积电Q3法说会10月17日举行,Q4营收预期再创新高

全球领先的半导体制造商台积电近日宣布,其第三季度法人说明会(法说会)将于10月17日以线上形式召开。此次会议不仅是对公司第三季度财务业绩的总结,更是对第...

2024-09-29 标签:半导体台积电CoWoS 576 0

台积电先进封装产能加速扩张

台积电作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,...

2024-09-27 标签:台积电CoWoS先进封装 517 0

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