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金升阳重磅推出兼备超小型和高效能的芯片级电源模块KAP05_T-1A
电子产品智能化、小型化发展日新月异,行业对电源模块等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不断提高。
DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺,与SMD封装相比,DFN封装提供了更高的灵活性和稳定性。
圣邦微推出一款带直通模式的高功率密度升压转换器SGM66022
在升压 DC/DC 转换器被运用到电池馈电的应用场景中,当电池或储能单元处于低电压状态,需要升压 DC/DC 为系统提供一个最低电压,保证系统能正常运行...
萨科微Slkor产品通过“加州65”测试,助力品牌国际化持续健康发展
近日,经过加州65标准的一系列严格测试,萨科微半导体(www.slkoric.com)顺利过关,意味着萨科微的产品不含有被列入危害物质清单的化学物质,符...
Diodes推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供电电压与极低静态电流下工作,可...
纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1助力汽车智能化发展
纳芯微推出的全新车规级温湿度传感器NSHT30-Q1是一款基于CMOS-MEMS的相对湿度(RH)和温度传感器。
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