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硅片形貌效应及其与底部抗反射涂层(BARC)沉积策略关系的解析
硅片形貌效应在光刻工艺中十分重要,特别是在现代集成电路制造中,如FinFET等先进器件结构以及双重图形技术的广泛应用下,硅片表面的微小不平整性对光刻结果...
Via pillar,又可以叫Via ladder。貌似Cadence家喜欢叫pillar,synopsis喜欢叫ladder,我也不知道它们为啥不能统...
简单聊一聊DPT技术-double pattern technology
今天想来简单聊一聊DPT技术-double pattern technology,也就是双层掩模版技术,在目前先进工艺下,这项技术已经应用的很普遍了。
今天想聊一聊STA相关的RC corner的问题。我先简单介绍一些什么是signoff的corner,然后重点聊一聊RC corner。
其中的Operating Mode,可以分为Function Mode和Test Mode。对于大型的SoC芯片工作模式多种多样,特别是牵涉到不同子系统...
什么是DPT中的Odd Cycle问题?它会有什么问题?该如何解决?
如果在一个版图上存在着奇数个Shape围成的圈,且相邻的Shape之间的距离小于DPT Spacing(这就意味着它们需要涂上不同的Color),那么就...
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