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英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先...

2024-07-09 标签：英特尔封装 EMIB 292 0

最新技术！英特尔于IFS Direct Connect会议上公布3D芯片技术、逻辑单元、背面供电等未来代工技术！

来源：IEEE Spectrum 编译：化合物半导体杂志近日，在一场于圣何塞仅限受邀者参加的活动举行之前的一次独家采访中，英特尔通过分享其未来数据中心...

2024-02-25 标签：芯片英特尔 3D芯片 608 0

从基板到硅桥：EMIB如何提升集成电路的性能

随着半导体技术的日益进步，集成电路的功能越来越强大，其封装技术也需要随之进步以满足不断增长的性能需求。传统的封装技术已经不能满足现代芯片的复杂性和性能要...

2023-09-11 标签：集成电路半导体基板 3704 0

全球最大容量FPGA——英特尔STRATIX 10 GX 10M

该器件基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术；

2023-03-14 标签：fpga 英特尔 EMIB 904 0

Intel表示将把EMIB封装技术用于桌面处理器 22nm工艺都不会被淘汰

未来的CPU还会如何发展？Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。

2020-01-06 标签：处理器 intel EMIB 892 0

英特尔将对AMD使出终极武器 AMD如临大敌

做为半导体科技产业界的领导巨头，英特尔在过去几年间所面临的市场环境越来越严苛，除了在 AI 计算领域方面持续被 NVIDIA 所压制，传统 CPU 市场...

2018-08-25 标签：AMD 英特尔 CPU 2947 0

英特尔展示EMIB封装技术跟AMD2.5D封装类似但技术水平更高

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点，大家都知道制造工艺越先进越好，对性能、能效都有改善，但是先进工艺也有自己的难题，研发、投资成本越来越高，最关键的...

2018-08-21 标签：处理器英特尔封装 3242 0

EMIB技术仍只有英特尔自家用？

英特尔(Intel)准备要在几周后公布一种虽然“小”但是具策略性的专有芯片封装接口规格，该技术有可能会成为未来的标准，实现像是迭迷你乐高积木(Lego)...

2018-07-31 标签：英特尔 EMIB 1.1万 0

英特尔正准备进军独立显卡市场内部已经开始秘密研发第12代和13代独显

据外媒报道，英特尔正准备进军独立显卡市场，英特尔内部已经开始秘密研发第12代和13代独显，前者代号 “Arctic Sound”，后者代号“Jupite...

2018-05-04 标签：amd 英特尔 cpu 1407 0

英特尔开发不同制程混合的芯片制造EMIB技术

在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 奈米制程进行量产之外，还持续布局 7 奈米制程，甚至更先进的 5 奈米、3 奈米制程。

2017-03-30 标签：芯片英特尔 EMIB 883 0

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